目前小米已发布了三款自研芯片，分别是SoC芯片澎湃S1、ISP（Image Signal Processor，图像处理器）芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1。虽然小米在手机SoC芯片上高开低走，受到了一些质疑，但也证明了SoC芯片的开发难度之大。不过据半导体行业观察采访人员从多方获悉，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。从当前的市场现状看来，无论是小米的业务，还是财务数据，对小米来说，都是一个投入的好时机。
而OPPO也已发布公司首款自研影像芯片——MariSilicon X，据其称，目前市面上没有任何独立6nm NPU的参考设计，这是全球第一个6nm影像专用NPU芯片。据悉，MariSilicon X的算力可高达18TOPs，而iPhone 13 Pro上的A15芯片算力为15.8TOPS，这也凸显了定制化芯片的优势。
OPPO在做芯片这个事情上很有决心，OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。据半导体行业观察了解，OPPO也正在UWB芯片上布局，去年发布了“一键联”手机壳套装，还投资了UWB芯片公司瀚巍微电子。
去年9月，历时24个月，超300人研发，vivo自研的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上亮相。这也是vivo自研的首款芯片。此前vivo与三星合作研发芯片，推出了5G SoC芯片Exynos 980与Exynos1080等。
而华为则可以跟苹果媲美，在手机SoC芯片的成就自不必多说。华为还推出了TWS蓝牙芯片麒麟A1，华为表示，与苹果H1芯片相比，麒麟A1芯片的时延为190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。华为还自研了鲲鹏等PC芯片。近日有博主爆料称，华为转向研发电脑CPU，并且首款芯片或叫“盘古”。
结语
不得不说，苹果为很多手机系统厂商指明了前进的道路和方向。接下来，系统厂商所自研的芯片会越来越多，将核心零部件控制在自己手里，势必是厂商们的最终追求。硬科技
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