驱动中国2月28日消息，今日上午，联发科于微博平台发文正式宣布天玑新品将于明日亮相。
从此前爆料的消息来看，此次天玑发布的新品为天玑8000系芯片，包括天玑8000和天玑8100，后者频率更高。
据知名数码博主 @数码闲聊站 的爆料，天玑8000拥有4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，配备Mail G510 MC6 GPU，天玑8100则拥有4个2.85GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核，配备Mail G610 MC6 GPU，与骁龙888一样拥有4MB三级缓存，支持LPDDR5和UFS 3.1，台积电5nm工艺制造。
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从已曝光的跑分来看，天机8000系列82万的跑分略强于骁龙888的80万跑分，相较于骁龙888，采用台积电5nm工艺的天机8000系无论是性能还是发热控制都表现的更为出色。
此次天玑8000系列主攻中端市场，目标是代替骁龙870成为新一代中端神U，当然，具体使用感受如何，还得等相关机型发布后，实际上手体验一番才能清楚，相信联发科这会应该不会令人失望。
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【 天玑|天玑8000系列明日正式发布】目前根据爆料信息得知，天机8000系列已经有了好几款量产机型，其中包括Redmi K50 Pro系列、realme GT Neo3、一加神秘新机、蓝厂神秘新机等，将于下个月陆续开始发布，不免令人期待。
关于这款Soc更详细的信息将于明日联发科新品发布会揭晓，感兴趣的朋友们到时可以关注一下。
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