无线技术|MWC刚开幕，高通就放出了无线技术的大招( 三 )
更为重要的是，即便是在6GHz频段尚未获批的地区，通过5GHz 160MHz与2.4GHz 80MHz的双WiFi叠加，FastConnect 7800也能提供比现有“WiFi6增强版”再次跃升的网络带宽，同时显著降低网络延迟。
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当然，高通的FastConnect系列不仅有WiFi功能，本身还集成了蓝牙控制器。而在FastConnect 7800里，伴随着WiFi7的升级，其蓝牙标准也提升到了蓝牙5.3，并率先在业内支持了真正的蓝牙双路并发连接能力。
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这是什么概念呢？简单来说，就是手机现在可以同时发送两条蓝牙数据流，从而让蓝牙信号的传输范围与传输带宽，都得到大幅的扩展。表现在最终的使用体验上，就是蓝牙的连接距离更长、连接带宽翻倍，蓝牙耳机的音质也能得以显著的提升，同时断联的几率更是会大幅减小。
骁龙畅听家族“扩军”：TWS降噪升级，还内置了AI算力
最后，针对无线音频设备，高通还带来了两款全新的TWS主控，高通S3与高通S5音频平台。值得一提的是，它们实际上就是大家熟知的QCC3000和QCC5100家族的最新一代产品，只不过被赋予了全新的产品名。从这一点来看，高通对于“骁龙畅听（Snapdragon Sound)”这个发布于去年的产品组合，也越来越重视了。
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当然，既然新产品更换了更容易被消费者认知的命名体系，就必然也意味着会带来一些足以令用户感到兴奋的特性。而从这一新品的特性来看，高通方面确实也做到了这一点。
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首先，从基础的芯片规格来看，相比各自的前代型号，新的音频平台算力有了接近100%的增长，同时内存更是增大了200%。为什么主打TWS耳机、蓝牙扬声器的芯片,要增强算力和存储性能？因为在此次的骁龙畅听S3和S5系列里，高通一方面为其实装了最新的主动降噪算法，另一方面更是首次在此类低功耗音频芯片中直接集成了AI计算能力。
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这意味着什么呢？首先站在厂商的角度来说，这代表着使用高通S3/S5音频平台方案，将无需外挂单独的降噪芯片就能实现比过去更好的主动降噪和通话降噪效果，这显然能够大幅提高产品的性价比与市场竞争力。
而更进一步来说，高通S3/S5音频平台也有望彻底将“主动降噪”这一曾经只有高端产品才具备的特性，下放到普及型机型中。而这很可能带来的结果，就是耳机厂商未来不再能将“是否支持降噪”，作为产品高低档区隔的依据。
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除此之外，得益于所支持蓝牙标准、音频标准的提升，最新一代的高通S3和S5音频平台还能够将高端蓝牙耳机的音质真正提升到CD级无损层面，同时将功耗降低多达20%，延迟降低多达25%。
如此一来，探寻更高端的外观方案、深挖扬声器设计、自研音效算法、知名大师或工作室参与调音，或将会成为少数真正一流厂商才能做到的、提升产品附加值的可行办法。而大量技术含量并不算高的无线耳机产品，将有可能因为“骁龙畅听S3/S5”的面世而被打回原形。但这对于消费者来说，显然是一件大好事。
总结：不只是移动平台，高通正让计算和连接无处不在
虽然在今年的MWC上，高通并没有带来新的移动平台，但一方面通过全新的基带、无线连接模块，以及蓝牙音频主控，我们其实已经多少能窥见下一代旗舰移动平台在连接能力上的诸多特性。
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