【手机中国新闻】2月28日晚，在MWC 2022大会上，高通发布了两款全新超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。目前其正在向客户出样，预计2022年下半年正式上市。
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高通全新音频平台
这两款音频芯片的亮点在于均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和全新高通自适应主动降噪（ANC）技术。
具体来看，上述两款音频芯片得益于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来了16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质以及32kHz超宽带语音（支持超清晰通话），同时支持立体声录音功能。另外，其还增加了带有游戏内语音聊天功能的超低时延游戏模式， 音频时延低至68ms，并支持语音同步回传。
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【 蓝牙|高通两款全新音频平台正式发布！支持骁龙畅听技术】高通全新音频平台
最后，高通这两款音频芯片还支持双蓝牙模式和多点蓝牙无线连接，面向音频共享和广播集成LE Audio，并可在音源设备间实现轻松无缝切换；采用第3代高通自适应主动降噪技术，支持自然透传模式。
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