评测|联发科发布3款天玑系列产品，Redmi K50系列首发 | 钛快讯
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钛媒体App3月1日消息，联发科发布天玑 8100和天玑 8000两款移动平台5G SoC产品，两颗芯片均采用台积电5nm制程，并应用了八核CPU架构设计 。
其中，天玑 8100搭载4个主频2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz 。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载联发科 HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存 。
针对游戏、智能化交互等日常使用场景，天玑 8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，针对拍照场景，两款产品搭载了Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度可以达到每秒 50 亿像素，高性能ISP将为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验 。
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据介绍，天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制，同时也能够实现双摄像头HDR视频同步录制，用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象 。
网络方面，天玑8000系列内置的5G调制解调器符合 3GPP R16 标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术，同时，它也支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术 。在会后的采访环节，联发科负责人还提到，为了应对目前使用5G网络带来的功耗提升问题，联发科也为这两款产品加入了5G UltraSave 2.0省电技术，降低5G通信功耗 。
此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台 。天玑 1300采用八核CPU架构，包含1个主频达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU 。
天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了联发科 HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，此外，该芯片还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能 。采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市 。
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会上，Redmi品牌总经理卢伟冰还表示，Redmi K50系列将成为天玑8000系列的首发产品，此前，Redmi已经推出了搭载高通骁龙8 Gen1产品的K50电竞版，如果未来K50选择天玑8000系列而非天玑9000系列产品，那么新品的定位将会更低，同时价格也会进一步下探 。
与此同时，联发科负责人也对天玑9000与天玑8000的定位问题进行了回答，在联发科的定位当中，两个系列的产品都可以被定义为旗舰级产品，因为他们都应用了很多联发科目前最先进的技术，不过天玑9000性能上限会更高，天玑8000系列的表现则会更加均衡 。
钛媒体App还注意到，天玑9000处理器从发布的时间节点上来看，其与竞争对手高通骁龙8 Gen1差不多都是在去年年底，不过高通骁龙8 Gen1发布后，终端的推出速度明显要比联发科快得多 。截至目前，市面上已经有近10款搭载这一处理器的手机产品，而搭载联发科天玑9000的产品，也只是刚刚发布，预计3月才能上市 。
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