pdd|AMD 2023年将升级3nm Zen5架构
随着7nm Zen3产能的改善,AMD的锐龙5000系列供货好转,今年依然会是主力。但AMD接下来的路线图还是非常精彩,2023年就要上3nm的Zen5架构了。推特用户Bullsh1t_Buster 日前曝光了AMD的桌面、移动版处理器及显卡的路线图,信息量很大,简单来看下。
【 pdd|AMD 2023年将升级3nm Zen5架构】芯研所7月17日消息,桌面版处理器中,今年还会有一个特殊版的Zen3处理器,就是前不久AMD展示过的3D堆栈版Zen3,每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。
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图源网络芯研所采编
这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige,今年底问世,预计游戏性能可提升15%,对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。
2022年就轮到5nm Zen4出场了,代号Raphael,应该会是锐龙6000系列,内存也会从DDR4升级到DDR5,APU版集成的GPU核心也会升级到RDNA2架构。
2023年又要升级了,制程工艺升级到3nm,架构升级到Zen5,GPU倒是不会变,还是RDNA2。
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图源网络芯研所采编
移动处理器方面,今年的Cezanne系列不会升级了,明年会有6nm工艺的Rembrant,升级Zen3+架构、RDNA2显卡、DDR5/LPDDR5内存。
2023年才会升级到5nm Zen4架构,代号Phoenix,不过GPU、DDR5/LPDDR5内存也不会变化,甚至到2024年的Strix Point处理器也不会变,只是CPU升级到3nm Zen5。
显卡方面,今年还会是7nm RDNA2继续补完,2022年升级RDNA3架构,用上革命性的小芯片封装,但制程工艺有5nm、6nm两种,可能IO核心是6nm工艺,计算核心为5nm工艺。
RDNA4架构的GPU要到2024年之后才会问世,升级更先进的小芯片封装,工艺会升级到3nm、5nm。
(作者:曲楠 责编:Martin)
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