火花|Magic3系列发布在即,荣耀与高通将碰撞出怎样的火花?

近日,在路透社全球CEO科技对话上,荣耀终端有限公司CEO赵明、高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon就产业链全球合作、5G未来发展机遇、AI技术应用前景,以及用户隐私安全保护等问题展开深入讨论。
“从整个5G和AI的发展来看,今天少不了全球的合作,如何更好地给消费者带来极致的体验,那就需要像高通、荣耀、谷歌、微软、因特尔等诸多的合作伙伴大家一起来携手,满足消费者的需要。”赵明表示,5G时代下,新兴技术应用落地离不开行业内的跨国交流与合作,未来荣耀将进一步增进与上游厂商的合作,以匹配消费市场的需求。
在这一合作理念下,荣耀Magic3系列智能手机应运而生。赵明透漏,作为全球首批搭载高通旗舰处理器骁龙888 Plus的手机,Magic3系列将于8月12日发布,相信在双方工程师的努力下,荣耀与高通将为消费者带来最好的骁龙888 Plus产品。
火花|Magic3系列发布在即,荣耀与高通将碰撞出怎样的火花?
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强强联手,荣耀高通优势互补
今年6月,荣耀推出了第一款搭载高通处理器的荣耀50系列智能手机,引起了市场的广泛关注。
会上,赵明坦言,“我想借此机会,感谢安蒙先生和高通公司对荣耀的信任和支持,感谢在这么短的时间内,我们一起推出了荣耀50系列,取得了巨大的市场成功。”
据悉,荣耀50系列从立项到产品发布,仅用了6个月的时间就完成了全部的研发工作,创造了新的行业记录。从市场表现来看,荣耀50系列在首发后,仅用时1分钟,就达成了线上全平台5亿销售额的成就,并在随后的17天里,连续占据多个电商平台2500-4000元价位的销量冠军。
高通总裁兼CEO Amon对荣耀50系列的成功予以了肯定,并表示“有了荣耀50之类的智能设备,消费者才能够得到5G的完整功能体验,我们非常自豪能迅速地和荣耀成为合作伙伴”。
作为全球领先的智能手机品牌和芯片制造商,荣耀和高通的合作发挥了双方在各自领域的长处,并以此为基础实现优势互补。在荣耀50系列机型上,荣耀首次将两项核心技术应用到了高通的骁龙移动平台,其中GPU TurboX极大地提高游戏性能,Link Turbo克服信号和电耗问题,最大程度上挖掘了骁龙778G SoC的性能潜力。
对于时下广受业内关注的人工智能技术,Amon认为人工智能会从根本上改变智能手机的服务方式,比如可以通过机器学习和数据分析去提升摄影功能,让用户会得到更好的摄影体验,让每个人成为专业的摄影师。
对此,赵明总结道,“正如Amon先生所提到的那样,人工智能的作用无处不在,比如镜头、操作系统、日常生活等,我相信在未来,高通和荣耀会更紧密地合作,共同提高消费者的人工智能体验。”
在人工智能技术的应用领域,荣耀与高通的合作也有望通过Magic3的发布迈上新的台阶。此次Magic3所搭载的骁龙888 Plus SoC不但提升了CPU性能,还提高了20%的人工智能性能,Amon表示,“我们非常高兴地看到,荣耀是首批推出骁龙888 Plus的智能手机厂商。”
双轮驱动,Magic魔力依旧
2016年,第一代Magic发布,荣耀在这一代机型上率先将人工智能这一概念引入智能手机行业,通过自主研发的Magic live智慧系统,实现对用户行为的感知和分析,以此主动为用户提供服务,开启了人工智能移动化的大门。
两年后,荣耀对Magic2进行了全面升级,让这一代机型得以集听觉、计算机视觉、自然语义理解、深度学习、决策系统、推荐系统的AI能力于一身,有力推动了人工智能技术的发展。
某种意义上,荣耀Magic系列基本代表着行业内智能手机领域,对于人工智能应用探索的进程。在三年的沉寂后,这一代Magic在骁龙888 Plus的加持下,将最大程度上探索人工智能技术在移动端的上限。

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