热管|饼のPC硬件 篇三十三：百元价位新的性能王？ZEROZONE泽洛P4纯白版散热器上手展示( 二 )
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散热器安装方式方面ZEROZONE泽洛P4也没什么难度，散热器装上扣具。
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再往主板上一扣，拧紧螺丝即可，全程方便简单。下面就看看测试平台吧。
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CPU是Intel酷睿的i7-11700K，实际大约200W左右的功耗，刚好能够拿来测试这款散热器的性能。
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主板是华硕ROGSTRIX Z590-A GAMING吹雪。
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内存是XPG D50DDR4 3600 8G*2。
【 热管|饼のPC硬件 篇三十三：百元价位新的性能王？ZEROZONE泽洛P4纯白版散热器上手展示】
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机箱方面选择了获得了实用新型专利书安钛克FLUX平台的DF700 FLUX ATX中塔机箱，FLUX这个单词安钛克给出的解释就是“散热担当”，特别适合现在的天气使用。安钛克DF700 FLUX的前面板采用了冲孔铁网，整个前面板都是进风面积，而且还有非常飘逸的造型。
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电源仓上部则增设了两个风扇位，配合右侧板底部的进风口可以形成一个底部进风的效果，在这里直接提供新鲜的冷空气给显卡，同时也解决了一般水平风道时候显卡底部积热问题。安钛克DF700 FLUX还标配了一把反叶风扇，可以明显看到扇叶与平常的风扇是不同的，这把风扇正面是变成了吹风而不是普通风扇的吸风，这把风扇我个人推荐安装在电源仓上部两个风扇位中的第一个位置，也就是靠近前面板的位置，这样子风扇能吸入更多的风量，以保证发挥最大的散热能效。
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这个侧板风道口也就是安钛克新出的FLUX平台其中的一个亮点，这个风道口就是为了给机箱开设底部的进风口，与机箱顶部出风口形成一个垂直风道，加上机箱前部与后部的水平风道就一共有双重风道了，也就是现在新兴的立体风道。
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电源用了安钛克为庆祝诞辰35周年而推出的限量版白色NE850W，拥有7年换新质保、全日系电容以及80Plus金牌认证。
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NE850W采用的是半桥LLC+主动式PFC+同步整流+DC2DC的结构，并且是单路+12V的输出，单路+12V最大输出电流达到70A，也就是840W的功率，对于中高端主流平台比如我现在这个是完全没有压力的，包括未来也问题不大。
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散热器安装效果，下面就来看看温度测试。
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先来看看默认状态下关闭AVX512的温度测试，经过10分钟的烤机后i7-11700K的CPU温度达到了65°C，CPU Package的温度达到了76°C，各核心温度均在70°C左右，此时的CPU电压为1.264V，功耗为153W，全核心频率为4.6Ghz，在默认状态下ZEROZONE泽洛P4压制i7-11700K完全没什么压力的。
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由于我这颗i7-11700K是大雷，上不到5.0Ghz，因此我只用了主板的AI超频来进行超频测试，同样是烤机10分钟后，CPU温度达到了78°C，CPU Package的温度达到了89°C，各核心温度均在80°C左右，此时的CPU电压为1.424V，功耗为199.36W，全核心频率为4.8Ghz，可以从参数上看得出主板的AI超频刚刚好的把超频功耗控制在了200W左右，符合散热器的散热表现，温度表现此时也算是刚好压制住吧，毕竟频率能够维持在更高的程度也没有发生降频现象，总体上来说ZEROZONE泽洛P4散热器性能符合其定位，散热能力也符合官方标称数值。
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