曝光|X2大核频率高达3.09GHz？疑似下一代旗舰芯片骁龙898曝光
今年的高通骁龙888处理器由于发热太严重，导致用户对其评价并不太高。正是由于这个原因，所以大家对它的升级版骁龙898十分期待。
据外媒消息称， 高通下一款旗舰芯片或名为“骁龙898”（SM8450），该芯片有望于2021年年底发布。而骁龙898+将采用台积电4nm工艺，2022年7月登场。
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业内人士透露了高通下一代旗舰芯片骁龙898的CPU参数。该芯片的CPU将采用3.09GHz X2超大核+2.4GHz大核+1.8GHz小核心，核心架构预计为1+3+4。
据了解，骁龙898的Cortex-X2 CPU频率或将达到3.09GHz，其可能采用三星的4nm制程工艺，采用基于Cortex-X2内核的定制Kryo 780内核，具体细节如下：
一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核（3.09GHz？）；
三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核；
两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（可能以更高的频率运行）；
两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核（可能以较低频率运行）。
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不过截止到目前为止，官方并没有对这款芯片作出任何回应，其中仍存在一定变数。
【 曝光|X2大核频率高达3.09GHz？疑似下一代旗舰芯片骁龙898曝光】整体来看，骁龙898芯片没有3nm工艺制程的加持的确稍显遗憾。但在只要它在功耗和发热方面能有所改善的话，相信还是会颇受欢迎的，值得大伙儿期待一下。
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