top1|鲁大师最新续航榜单出炉:荣耀 Magic3 位居榜首

在今年上半年陆续发布的骁龙 888 旗舰手机中,实际上真正令消费者满意的产品几乎可以用“屈指可数”来形容,一个最重要的原因,是厂商们对骁龙 888 优化得不尽如人意,能真正意义上 Hold 住这颗芯片的品牌不多,一些骁龙 888 旗舰机,陆续出现发热、功耗大、续航短等翻车事件。不过伴随着荣耀和高通的深入合作,以及其超高端旗舰荣耀 Magic3 搭载高通顶级芯片骁龙 888+,并以强大底层技术对其优化调校,荣耀有望彻底改变今年上半年旗舰机中出现的“发热大”“功耗大”等窘状。
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荣耀 Magic3 登鲁大师续航榜单 TOP1,极致优化骁龙 888+来自鲁大师最新分享的手机续航榜单中,荣耀 Magic3 登鲁大师续航榜单 TOP1。榜单显示,荣耀 Magic3 除了拥有位居榜首的长续航能力之外,在游戏及短视频场景下续航优化能力也格外突出。众所周知,影响或导致手机续航时间不同的因素有很多,其中包括厂商对芯片的性能优化、手机散热、电池容量等等因素,而荣耀 Magic3 之所以能够做到 TOP1,仔细探究,会发现荣耀 Magic3 是一款非常特别的骁龙 888 + 旗舰。
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首先,是来自荣耀团队长久以来对芯片的底层优化能力。荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程,他们对芯片底层非常了解,基于同样的芯片、同样的硬件,荣耀能做到比其他厂家优化 10% 到 15% 的水平。这也是荣耀能够在晚于行业 45 天获取芯片资料的情况下,领先行业 30 天上市发布新品,实现荣耀 50 系列首发高通骁龙 778G 5G 移动平台的重要原因。
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在前一阵新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中,荣耀 CEO 赵明同时也提到了荣耀用 AI 技术加持将打造最 COOL 的骁龙 888+。基于荣耀强大的底层芯片优化技术以及 AI 技术的加持,通过深度学习模拟用户的用机习惯和行为模式去优化线程处理能力,可以极大降低手机的功耗,全面释放骁龙 888 + 的性能,从而让 5G 手机高功耗的短板得到有力解决。
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值得一提的是,早前网上流出的荣耀 Magic3 Geekbench 跑分数据,也印证了荣耀 Magic3 对骁龙 888 + 的深度优化能力,在 Geekbench 5.1.0 中单核跑分达到了 1215 分,多核跑分高达 3806 分,单从跑分数据来看,这个成绩比目前的骁龙 888 高出了不少,因此荣耀 Magic3 的性能表现也非常值得期待。
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对一款旗舰机来说,高性能是保证续航体验的基本,散热能力是否强大,对旗舰机来说也至关重要,因为这也直接影响了性能释放是否能够持久,功耗和续航是否能够带来更优体验。为此,荣耀 Magic3 带来了石墨烯创新材料。
除了底层优化技术,全新石墨烯材料 + 大容量电池或为最强助攻前几日,荣耀官方上线的“从容冷却,这很 Magic”卖点悬疑视频中,出现疑似石墨烯结构,暗示即将发布的荣耀 Magic3 系列或将搭载石墨烯这一最先进的散热材质。随后赵明在荣耀 Magic3 系列研发中心的视频中也进一步证实了这一点,赵明展示了荣耀 Magic3 系列的散热效果,并透露其将采用导热系数超高的石墨烯创新散热材料,导热性能很强,可以快速让手机降温。更强的散热表现意味着手机将会具备更持久、更稳定的性能释放,对于荣耀 Magic3 系列来说,全新石墨烯材料加持带来强悍散热能力,必定会全面释放骁龙 888 + 的性能。

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