888+|高通骁龙 888+ 挤牙膏？我用 ROG Phone 5s 玩了一周末的游戏( 三 )
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▲ iQOO 8 Pro.
但它们在《原神》上的表现并不佳，平均帧率大概是在 35fps 左右，尤其是需要加载大量贴图的城内、野外时，过于集中的贴图渲染、计算，SoC 积热严重，很快达到了 CPU 50℃ 的温度墙。
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如此，只能降低大核心 X1 和中核心 A78 的频率，分别压制到 1.8GHz 和 1.44GHz，A55 的小核心全程满负荷运行。
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而当打开官方提供的「Monster（性能）」模式后，会彻底放开高通骁龙 888+ 的手脚，不再锁频、降频。由此，平均帧率提升到了 49fps，CPU 的温度会飙升到 60℃，持续不到四分钟，整机就开启了高温保护模式。
回到游戏手机阵营，主角同样是 ROG Phone 5s，对照组为高通骁龙 888 的红魔游戏手机 6 Pro。
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在 ROG Phone 5s 未挂载酷冷风扇，手动打开 X 模式后，《原神》平均帧率为 54.6 帧，但整体表现并不稳定，遇到切换场景时会有比较明显的掉帧。
当 CPU 温度接近 50℃ 时，与普通手机类似，同样是降频保平安，X1 大核心、A78 中核心同时将至 1.55Hz。随着热量散去 CPU 温度稳定，X1、A78 再度活跃，全前几分钟大致保持如此的策略。
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但在后程，可能由于积热无法及时散出，X1 与 A78 基本保持了 1.55GHz 的频率，压力全部由小核心 A55 承担，此时画面会出现较为频繁的帧率波动，且 GPU 几乎满载。
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ROG Phone 5s 全程 GPU 平均负载为 65.5%，平均功率在 6.1W，而峰值功率出现在初始的大中小核火力全开阶段，为 10.9W。
对照组的红魔 6 Pro，没有主动散热的情况下，《原神》的表现要好出不少。究其根本，还是温度墙设置的不同。ROG Phone 5s 是 50℃，而 红魔 6 Pro 则是直接来到 60℃。
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当把风扇接在单独电源上，红魔 6 Pro 回归此前的表现，高通骁龙 888 的超大核 X1 更为活跃，画面平均帧率来到 58.3fps，GPU 负载为 75.4%，平均功耗达到 8.5W，峰值功率飙升到 11.6W。
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红魔 6 Pro 全程 GPU 平均负载为 73.8%，平均功率涨到 8.5W，峰值功率则出现在后程为 10.1W。
给 ROG Phone 5s 挂载上酷冷风扇之后，高通骁龙 888+ 的性能才彻底被解放，但 CPU 温度墙提升到了 55℃。
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《原神》平均帧率来到 58.7fps，而且帧率保持的很稳定。期间唯一出现集中掉帧的情况是 CPU 温度提升到 55℃，骁龙 888+ 的 X1 与 A78 频率集体跳水来到 1.55GHz 和 0.7GHz。后续随着 X1 和 A78 高频回归，骁龙 888+ 的性能输出再度回升。
不过在后半程，为了能让 CPU 温度稳定在 55℃ 附近，ROG Phone 5s 对 X1 和 A78 都做了降频处理，X1 降至 2.38GHz，A78 降至 2.27GHz，但 CPU 频率的降低并未影响到前台游戏的帧率。
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配合酷冷风扇，ROG Phone 5s 全程 GPU 平均负载为 73%，平均功率同为 8.5W，峰值功率则出现在 55℃ 温控之前为 13W。
另一边的红魔 6 Pro，搭配散热风扇后，CPU 的温度的确降至 50℃，但在游戏后程画面帧率波动变大，平均只有 54.4fps。且 10W 左右的散热风扇的加入，让整机功耗飙升到 16W，峰值更是达到 17.4W。接近 30 分钟的测试下来，掉了接近 50% 的电量。
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