拆机|升级WiFi6，信号全覆盖——荣耀路由3 SE拆机报告
大家好，我是蘑菇。
荣耀路由3 SE是新荣耀独立后，在本月（8月3日）正式开售的第一款WiFi6路由器。我家现在用的还是之前要来的荣耀路由X3 Pro 2021，感觉单个路由的信号强度不太够。所以找朋友要来一台，做一个拆解和测试。
拆箱&配件
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发没发现，这次荣耀路由外包装风格都变了。我6月份测试过的X3 Pro外包装还是和华为一样的包装，只是把华为的红色变成荣耀的蓝色，这次重新设计之后感觉更好看点。
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背面则有产品卖点，比如支持WiFi6 1500M，支持在线网课加速、支持儿童上网保护、支持手游加速等等。
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产品和附件一览。和X3 Pro一样，没给网线。
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荣耀路由3 SE一共有四个网口，其中WAN口支持任意盲插；按照无线参数判断，应该是螃蟹芯片，所以功耗不会太高，同时由于不支持USB存储扩展，所以电源1A足够了。
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铭牌一览。有朋友可能注意到，在型号XD10后面写了“边缘路由器”，难道这意思是让我们把路由器放墙角用？其实此“边缘”非彼“边缘”，所谓边缘路由器对应的核心路由器，是指的运营商网络中心那里，通过核心路由把一条条网络分到咱们每家每户，咱们的入户路由就是边缘路由器。
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路由器外观……和前俩月我拆的荣耀路由X3 Pro（2021）长得一摸一样，只是最右面天线上面的WiFi6标识表明了它在网络制式方面更加先进。
拆机
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除了卡扣以外，在铭牌位置的背面还有螺丝固定，喜欢拆解的朋友注意不要大力出奇迹。
从主板上看，基本上和荣耀路由X3 Pro保持一致，只是5G WiFi芯片那里多了一个屏蔽罩，而且在ROM存储颗粒不一样。
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和X3 Pro同款的PCB：主板背面很“干净”，只有负责一键联网的“Hi”按键。有朋友可能会好奇，为什么PCB上面还露铜了，缺这么点绿油吗？其实露铜的作用是为了帮助另外一面芯片被动散热。
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ROM存储颗粒DS35Q1GA-IB，来自Dosilicon（东芯），容量1Gb——即128M。
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2.4G芯片为RTL8192FRH，支持2x2mimo，最高速率300M。
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而处理器和5G芯片都有屏蔽罩焊在主板上，不上风枪很难拆，这里借用acwifi大佬的图了，他拆的是华为AX2 Pro，硬件方面基本和荣耀3 SE一样。处理器是瑞昱RTL8198D，双核900MHz，MIPS架构，28nm制程。它集成4个千兆以太网端口，有2条Pcie，用来连接无线芯片。集成128MB内存。
5G芯片为RTL8832AR，最高速率1201Mbps，这是螃蟹家的第一款Wi-Fi 6芯片。
重新设计的设置界面
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重新设计的设置界面比之前好看，显得很清爽。
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安装方式这里更加人性化，可以选择是当成Mesh节点组网，还是当作主路由用。
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