芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发

苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发
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据The Information报道,苹果正在开发的第一款AR/VR头盔需要与iPhone或其他苹果设备无线捆绑,才能解锁全部功能。它将类似于Apple Watch的WiFi版本,后者需要iPhone连接才能工作。这款产品旨在与另一台苹果设备进行无线通信,后者将处理大部分的计算能力。根据The Information,苹果最近完成了用于头戴产品的5纳米定制芯片的工作。苹果已经完成了为头戴供电的关键芯片系统(SoC),另外还有两款芯片。这三款芯片都已经进入流片阶段,所以物理设计的工作已经结束,现在是试生产的时候了。
vivo V1成像芯片历时24个月研发芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发
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vivo已经正式确认了该品牌的第一款成像芯片V1,旨在提高其智能手机的拍照能力。该公司发布了一份官方新闻稿并透露,这一发展标志着公司在自主研发和芯片设计方面的首次突破,具有里程碑意义。vivo透露,新的V1 ISP芯片是一个由300多人组成的研发团队历时24个月研发出来的产品。该公司希望在四个关键方向上实现新的发展:图像系统、操作系统、工业设计和性能。
富士发布中画幅相机GFX 50S II芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发
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【 芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发】富士胶片9月X SUMMIT新品发布会今天举行,该公司发布了一系列新硬件,包括GFX和X系列的几款相机和镜头。其中重点产品是GFX 50S II,该公司的最新中画幅相机,机身价格仅3999美元。GFX 50S II有一个5140万像素的传感器,比用户在全画幅相机中得到的要大1.7倍,5轴机身图像稳定功能可以达到6.5档,改进了自动对焦。
索尼宣布举行PlayStation展示会芯片|早高FENG:苹果首款AR/VR头戴产品需要iPhone连接/vivo V1成像芯片历时24个月研发
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索尼昨天晚上宣布,将在9月9日举行一个特别的PlayStation展示会。该活动将在美国东部时间上午10点/太平洋时间下午1点开始,并将持续40分钟,号称可以”窥视PS5的未来"。其展示会将包括来自其PlayStation工作室的更新,以及对今年假期及以后发布的游戏的展望。不过,索尼新的PlayStation VR头戴不会在展示会上亮相。
编辑于 2021-09-03 10:44:01

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