gpu|新款MacBook Pro“炸场”，苹果自研芯片再度傲视全行业
如果你是一位经常关注各类数码产品资讯的发烧友可能会知道，最近的这段时间，正好是各品牌都在集中发布新品的时期。
对于消费者来说，这自然就意味着目不暇接的发布会，以及层出不穷的各类手机、电脑、处理器新品上市。但对于相关厂商而言，这段时期则更像是一个机遇与压力并存的“挑战关”，一旦自家新品能够在竞争力上力压群雄，那么自然就可以收获极大的优势；但如果做不到，也就意味着会更容易被其他的亮眼新品所“埋没”。
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在这样的背景下，当苹果为他们10月19日凌晨的新品发布会喊出了“来炸场”的口号时，相信大家很快就明白了这背后的含义。没错，在看完了这场可能是苹果2021年的最后一次新品发布活动后，我们必须承认，苹果又一次成功地用他们的产品抢走了几乎全部媒体和消费者的关注，“炸场”也成为必然。
M1 Pro和M1 Max登场，苹果自研的“大芯片”来了
早在当初苹果发布M1芯片时，几乎所有人就都已经认定，其势必已经在准备定位更高、用于更大尺寸高性能Mac产品线的自研“大芯片”了。只不过，那时候外界还无法确认这款未知芯片的规格和名称，以至于通常会将其称为“M1X”或“M2”。
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不过当今天凌晨苹果将新芯片的面纱揭开时，大家猜发现，其实他们不止准备了一款新芯片，而是一口气推出了两个不同分支型号，总共五种不同配置款式的自研大尺寸PC SoC。
而这，就是全新的M1 Pro与M1 Max。根据苹果方面公布的相关信息显示，M1 Pro采用了5纳米制程，晶体管数量高达337亿个，相当于M1的两倍以上。其CPU部分最高由8颗高性能核心和2颗高效率核心组成，速度比M1提升了高达70%，而GPU最高则为16核的配置，速度可达M1的3倍。
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相比之下，M1 Max就更加夸张了。毕竟，它的晶体管数量更是达到了570亿个，相当于M1的3.5倍，堪称苹果迄今为止设计的最大规格芯片。而如此多的晶体管，绝大部分都用在了加强图形和视频处理能力上。与M1 Pro相比，M1 Max将图形处理器、内存子系统，以及视频加速处理单元的规格都翻了一倍。这就意味着它拥有了高达32核的GPU配置，图形处理速度相比M1性能提升达到了4倍以上。
光看这些参数，是不是感觉有些不明觉厉？没关系，我们举三个简单的例子，大家就能更好地理解苹果这两颗“大芯片”有多强了。
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首先，在CPU性能方面，无论M1 Pro还是M1 Max，性能均已超过了当前最新型的八核x86笔记本电脑处理器。对于那些可能需要x86八核处理器“发挥全力”才能处理的任务，M1 Pro和M1 Max的CPU达到同样的处理性能时，功耗可以低上多达70%——而且此时，它们的性能余量还有很多没用到。
其次，在内存子系统方面，M1 Pro此次的内存带宽达到200GB/s，而M1 Max则是400GB/s。这是什么概念呢？简单来说，移动版Core i9-11980HK的内存带宽才只有51.2GB/s的水准，而当前民用的最强台式PC处理器锐龙线程撕裂者PRO 3995WX，在配备多达八根DDR4-3200内存时，带宽才能达到204.8GB/s，也就是刚刚追上M1 Pro而已。
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可能有的朋友会说，苹果的M1系列芯片内存带宽是CPU和GPU共用的。的确如此，那么我们就来谈谈M1 Pro和M1 Max GPU的“真实规格”。根据我们三易生活所获得的第三方数据显示，M1 Pro和M1 Max上的每一个GPU核心，其实包含了128个ALU（算术逻辑单元），也就是大家熟悉的“流处理器”。因此M1 Pro的16核GPU，实际规格是2048个流处理器；而M1 Max的32核GPU，也就是4096个流处理器。
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