高通|死磕联发科？高通一口气连发四款中低端处理器：刀法不输老黄
10月27日，高通发布了四款中低端SoC，分别为骁龙778G+ 5G、695 5G、480+ 5G以及680 4G。这几款芯片最早于今年第四季度上市，知名爆料博主@数码闲聊站表示，小米、红米和OPPO都会率先推出搭载以上部分芯片的新机。
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【 高通|死磕联发科？高通一口气连发四款中低端处理器：刀法不输老黄】看到处理器型号有个“+”后缀，就应该知道，高通骁龙778G+ 5G和480+ 5G都是基于原版超频而来的。据悉，778G+ 5G和480+ 5G的主频分别提升至2.5Ghz、2.2Ghz，GPU方面也有一点提升，但官方没有指出具体升级，小雷猜测应该也是通过提升GPU频率增强性能表现。
提升相对较大的应该是高通骁龙695 5G，采用台积电6NM工艺，换上了A78架构以及Adreno619，相比骁龙690 5G有30%的GPU以及15%的CPU提升。此外，还有一款针对4G市场的高通680。不过，最近5G基本能覆盖到千元以下的手机，这颗680不知道会针对什么定位的设备，可能是对标联发科的某款4G处理器。
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近年来，联发科在中低端市场攻势异常猛烈，甚至一跃成为出货量最高的芯片厂商。凭借价格便宜、制程先进以及性能强等优势，不少厂商的中低端手机都会搭载联发科的处理器，比如天玑800U、820、900、1100等。此外，还少不了联发科芯片的独门秘籍：双卡双待5G。明天发布的Redmi Note11系列上还会搭载联发科最新的天玑920处理器。
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高通每年能在中低端拿出来的处理器型号不多，7系迭代速度也不算积极，而且还容易被后来的麒麟以及天玑赶超，像是骁龙765G就被后来的麒麟820以及天玑820追上。随着联发科推出的芯片越来越多，高通在中低端市场也逐渐失去了竞争优势。可能高通只有加强中低端芯片的性能表现，才有机会跟联发科抗衡了。
而且，联发科最近曝光的天玑2000配置也拉的很满，未来高通的旗舰芯片可能也要直面来自联发科的挑战，小雷很期待下一代联发科和高通旗舰处理器的表现。
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小雷觉得高通芯片还是有一些优势的，比如厂商对高通芯片调教经验更丰富、维护优先级更高、图片处理能力更强等。现阶段的骁龙778G 5G有台积电6NM工艺的加持，性能和发热方面都能有比较好的保证。不过，从高通发布的几款新芯片来看，还是挤牙膏相对多一些。
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