酷睿处理器|12代酷睿正式发布，这些细节你可能需要关注( 三 )
众所周知，近年来先进制程在带来处理器性能增强的同时，也引发了名为“积热”的新问题。它指的是由于处理器内部的晶体管密度过高，导致热量被处理器本身“闷”在了内部，难以传导到晶圆表面或是处理器顶盖上，最终无论玩家使用多好的散热器，都无法有效降低核心内部温度的现象。
很显然，Intel对此有所准备。所以我们可以看到从第10、11代酷睿开始，他们就采用了比常规设计更薄的CPU核心，这样可以提高CPU在垂直方向上的导热性能。而到了12代桌面版酷睿上，不仅CPU核心采用了超薄设计，同时还改用了更薄的钎焊导热材料，同时将表面的铜合金顶盖进行了增厚处理。这样一来，由于铜顶盖的导热系数和比热容都远高于硅片或钎焊材料，实际上整个CPU从晶圆内部到顶盖表面的导热速度，以及对瞬间升温的“压制”能力也都变相提升了。
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在这个设计基础上，12代酷睿处理器的可超频型号（也就是目前发布的12900K/KF、12700K/KF和12600K/KF）这次几乎是将芯片内部所有与计算性能有关的模块都开放了超频。理论上玩家可以自由调节的选项，包括P核倍频、E核倍频、缓存频率（同时也是内部环形总线频率）、集成的Xe架构核芯显卡频率、内存频率，以及主板时钟发生器的外频。
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在这当中，尤其是12代酷睿的内存超频功能可以说是相当特别。一方面，Intel通过XMP 3.0规范为DDR5内存引入了更多的内置频率选项，现在一条顶级的DDR5超频内存出厂时可以预设多达三种不同的XMP超频频率，便于玩家根据自己的需求以及主板体质进行选择。同时，XMP 3.0还允许内存厂商额外再预留两个内存超频频率的“空白档”，玩家可以将自己调节出来认为最适合的频率、小参、电压等信息直接写入内存，并且不再需要第三方工具，自然同时也大幅降低了操作的风险。
这样一来，由于内存超频设定不需要再保存在主板BIOS当中，这就意味着即便主板损坏、或是主板因为升级固件而清空了BIOS设定，写入内存的自定义超频设置也不会再丢失了。对于经常需要超频内存的玩家来说，这显然是一个很实用的特性。
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不仅如此，通过活用XMP 3.0规范，Intel还在12代酷睿上带来了“动态内存提速”功能。简单来说，就是CPU可以根据负载情况，实时地自动切换不同的内存频率文件。例如刚开机的时候，内存可能运行在DDR5-4800的频率下，而在打开一个游戏后，CPU就会自动套用XMP文件，将内存频率超到DDR5-6400甚至更高，并且在游戏结束后内存频率又能立刻降回来，以达到省电和降低发热的作用。
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不难看出，无论从架构、制程，还是功能设计上来说，12代酷睿都可以说是做足了准备，也确实可能代表了x86架构处理器体系近十年以来的最大变革。当然，你要说它实际用起来如何、与Windows 11操作系统配合起来是否会有额外的加成，在各大主流游戏和内容创作软件里又能否带来神奇的“化学反应”？
这可能就得等到实际的产品上市（11月4日）后，才能见分晓了。
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