reno|曝骁龙898与天玑2000同款三丛集 性能差距小，拼的是功耗
今年高通在中低端市场被联发科压制着，旗舰市场虽然站稳着脚跟，但依旧饱受高功耗、发热的争议，业内人士评价道：“麒麟芯片遭遇困境下原本是高通大展身手的一年，没想到却被联发科弯道超车了。”总之，对于高通而言，明年是最为关键的一年，不仅需要在芯片设计上花费心思，而且得好好的制定策略。而就在骁龙888 Plus发布之后，明年旗舰芯片骁龙898的爆料也随之而来，除了命名遭到曝光之外，多位博主还给出了骁龙898详细的规格，还时不时拿天玑2000与其对比。
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根据爆料博主@数码闲聊站透露的信息，高通骁龙898或将采用三星的4nm工艺制程打造，并将基于ARMv9架构进行半定制，其CPU部分可能将1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核组成，而GPU部分则可能会升级为Adreno730。值得一提的是，博主还一再强调，骁龙898全部基于v9架构半定制，和天玑2000完全一样，为同款的三丛集。
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近期有人还曝出了天玑2000的具体规格，为1枚3.0GHz X2超大核+3枚2.85GHz大核+4枚1.8GHz小核，虽然架构与骁龙898相同，但是天玑2000频率稍高。换句话说，在CPU性能上，天玑2000和骁龙898相差得并不是很大，其他差别就体现在GPU以及能耗上了。
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其中GPU层面，骁龙898将使用的是Adreno 730，天玑2000的GPU部分则可能是Mali-G710 MC10 GPU。其中高通骁龙898在GFX Bench上的GPU跑分中，抛出了曼哈顿3.1场景158.4FPS，虽然传天玑的GPU有约30%至35%的提升，但是可离骁龙898的GPU性能还有一定的差距。
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工艺制程方面，虽然都是4nm工艺，但芯片代工厂并不同，高通依旧选择的是三星，联发科天玑则是台积电。据外媒报道，天玑2000的能耗表现优于前作约15%，比高通同级芯片骁龙898低20%—25%，都说制程工艺孰优孰劣将成为两大旗舰处理器胜出的关，明年天玑2000的口碑极大可能超过骁龙898。
哪款手机会首发这两款芯片呢？据悉，骁龙898将会在今年年底推出，可能在12月由小米12首发。而联发科这边，天玑2000可能会在2022年第一季度才能实现大规模量产，最有希望在RedmiK50系列或者游戏增强版上实现首发，所面向的手机都是主打高性价比的手机。
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【 reno|曝骁龙898与天玑2000同款三丛集 性能差距小，拼的是功耗】早在几个月前，都传出台积电和三星的制程芯片的价格会上调，将于2022年第一季度生效，虽然旗舰手机可能会更贵，但不少媒体相信台积电4nm工艺的天玑2000的价格会比三星代工的骁龙898更低，如此一来，厂商们可能只会在高端旗舰上使用骁龙898处理器，而较低版本且走量的手机还是选择天玑2000，我们有理由相信明年联发科会真正站起来。那么，在明年你看好天玑2000，还是骁龙898呢？
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