曝光|小米、OV或再次被坑，高通4nm芯片曝光，这次还是“老毛病”
自从芯片进入5nm时代之后，各大手机厂商们都开始吹捧5nm芯片的优秀功耗和性能，其中麒麟9000、高通骁龙888与苹果A14芯片三大旗舰成为了市场中5nm的主流产品。但事实结果却证明，5nm工艺好像并没有说的那么神，甚至实际体验还不如7nm的高通骁龙865。
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台积电的工艺水平稍好一些，麒麟9000和A14芯片的发热还在可控阶段，而像采用了三星工艺的高通骁龙888芯片就有些不尽人意了。在绝大多数的安卓旗舰当中，厂商们都难以压制住高通骁龙888的热量和功耗。这也就造成了很多用户体验不佳的情况。
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而随着时间进入2021年下半年，采用台积电改良版5nm工艺的苹果A15芯片即将面世，华为由于“实体清单”问题，导致台积电无法生产芯片，高通自然也不甘弱后，全新一代的高通骁龙898（暂时命名）芯片也传来了消息。这款代号为SM8450的高通芯片根据爆料信息表示，性能将会提升20%左右，基于三星的4nm工艺打造。未来将会由小米12手机首发。
但是在性能提升的同时，高通骁龙898芯片在发热方面也是一如既往的热，所以说即便是年底高通推出高通骁龙898芯片，手机发热的情况也并不会有所缓解。而这一点也是高通的“老毛病”了。
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高通骁龙898芯片一如既往的发热，首当其冲的受伤者必然是一众国产厂商。因为从今年各家骁龙888的旗舰机型就能看到市场的口碑表现，所以明年小米、OV等厂商在手机散热方面依旧需要堆料散热技术，以此才能达到降温的目的。但是手机上的散热能力又十分有限，所以必然会对用户的使用体验造成影响。
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而除了小米、OV等厂商成为了受害者以外，华为这次恐怕也要被坑了。因为从华为P50的发布会上能够看出，目前华为的麒麟芯片库存几乎已经见底了，首批麒麟9000的华为P50Pro发售之后，后续都将会是骁龙888的机型。未来搭载骁龙898的华为手机也将会面临着高通芯片发热的风险，所以才说这次恐怕华为也要被坑。
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从当初的高通骁龙820到如今的高通骁龙888，其实都在说明着高通目前在市场中的垄断情况。一旦高通芯片出现了问题，就必然需要手机厂商来为高通“擦屁股”，因为高通的竞争对手联发科目前仍然难以撑起高端手机市场的重任。各家厂商只能选择高通作为核心供应商。
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而华为芯片被断供更是让高通在市场上没有对手，所以高通现在的日子过得可谓是相当“舒服”。或许未来也只能寄希望于联发科在高端市场崛起，同时也希望华为的麒麟芯片能够涅槃重生，消费者的选择多样化，对于市场发展才是最有利的存在。
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