华为麒麟9000|专家拆解比较苹果A14和华为麒麟9000两款顶端芯片
EETimesJ1/29刊发技术分析师清水洋治
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，通过拆解最新的苹果和华为手机，比较分析苹果的A14和华为的麒麟9000两个顶峰5nm芯片处理器，并指出麒麟9000在集成密度上优于A14BIONIC。不好意思，专业解说，非专业翻译，不妥之处请见谅！
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采用了5nm芯片的处理器
截止到2021年1月，目前量产的最先进的半导体工艺是5nm（1nm=百万分之一毫米），苹果在2020年10月发布的iPhone12系列和iPadAir所使用的A14BIONIC以及苹果在2020年11月发布的Mac系列所使用的AppleSiliconM1，都是5纳米制造的芯片。
与直到现在为止最先进的7nm技术相比，5nm将单位面积的集成密度提高了1.6倍以上，可以在同样的面积上安装更多的电路和功能。与苹果同时，华为发布了搭载5nm处理器的旗舰智能手机，华为Mate40Pro。
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图12020年10月推出的Mate40Pro。从左到右，包装盒、后盖拆下，非接触式充电用的线圈和NFC通讯用的天线拆下。由于复杂的设计，拆解这一设备是一个相当大的挑战。
华为和海思(华为的子公司半导体制造商)一直是中美争端的目标，受到各种管制，从2020年9月起，华为和海思无法再从台湾半导体龙头企业台积电获得尖端工艺芯片。也就是说，我们这里所介绍的Mate40Pro是由2020年9月之前生产的芯片组成。中美问题如何发展将是最大的关注点。
在Mate40Pro内部，上面是摄像头和电脑板，中间是电池，下面是扬声器和端子。
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图2为内部电路板和摄像头。该机有三个外置摄像头和两个内置摄像头。出摄像头拥有5000万像素（百万像素）广角、2000万像素超广角和1200万像素光学长焦。机内摄像头为1300万像素，配备3D-TOF，与德国徕卡共同开发，性能和画质都极高。内部电路板几乎是正方形，安装摄像装置的部分被掏空了。
如图2左侧所示，其中有三块板子的结构是两层结构，不是苹果和三星电子使用的带垫片的两层结构，而是板子的直接重叠。一楼放置处理器和传感器，二楼放置5G（第五代移动通信）通信用的功率放大器、滤波器、天线开关等通信元器件。较小的二层板，也有连接显示屏和外接天线的终端。板子的另一侧是处理器和内存，每个功能的处理器和内存都被金属覆盖，以提供屏蔽。图2中最右边的图像显示的是被拆除的金属防护罩。
板上芯片的美国产品比例正在下降
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图3是Mate40Pro的电脑板上的处理器芯片和内存芯片。左边是容量为256Gbytes的NAND闪存。NAND闪存通常带有韩国三星、SKhynix、美国美光科技或日本铠侠(原东芝内存)的标志，但是，这款芯片的包装上刻有HiSilicon的标志。内部的细节在Tekanalie的报告中都有报道，内存的内容也很详细，其中HiSilicon做出了重要贡献。
右下角是与处理器密切相关的DRAM，采用了三星的LPDDR5SDRAM，它被放在处理器的正上方，采用POP（PackageOnPackage）结构。图3中间是处理器封装在DRAM的正下方。华为/硅谷研发、台积电5纳米制造的处理器麒麟9000就嵌入其中。请注意，麒麟9000只是一个品牌名称，芯片名称是Hi36A0。
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图4显示了Mate40Pro中功能芯片的国籍以及HiSilicon制造的器件分布情况。
由于中美之间的问题越来越突出，美国制造的半导体比例在下降，大约在23%左右。主要是通信用功率放大器在美国制造。可以看出，华为/海思大约占了一半。这是一个极高的比例。芯片整合成一套，可以读取先进的系统功率。其他产品如传感器等都是在日本和欧洲生产。图4的右侧是HiSilicon的器件分布特写图。
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