华为麒麟9000|专家拆解比较苹果A14和华为麒麟9000两款顶端芯片( 二 )
大约82%的芯片组是模拟或混合信号。对于现在能够制造芯片组的半导体制造商来说，关键是能够将数字整合到一个芯片上，并提供许多模拟元件，如收发器、电源系统和通信系统。这包括音频和其他组件。在图4中，（1）是数字，（2）是存储器，（3）是电力系统。
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图5为麒麟9000封装分离，取出里面的芯片。(1)POP以上的存储器封装的端子面，(2)用化学药品去掉的模具，(3)存储器芯片分离，(4)POP以下的处理器封装：与存储器连接的表面，(5)用化学药品去掉的模具，(6)处理器的硅片(带接线层)，(7)是去掉（6）之接线层，可以看清电路和机能。
在我们公司，几乎所有获得的处理器都是依据如图5所示的工艺，取出硅片，来明确其具体优劣点和未来的进化点。去掉布线层，内部的逻辑和存储器区域就会显露出来，所以几乎可以100%地确定算术单元和终端电路。顺便说一下，笔者在以前的工作中设计过大约100个半导体处理器。而且，还在国外的CPU开发部门和授权公司工作了10多年，所以对半导体很熟悉。
麒麟9000在集成密度上优于A14BIONIC
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图6是苹果A14BIONIC与华为/海思2020年10月发布的采用5nm制造工艺的麒麟9000芯片的对比。芯片尺寸等细节我们就不多说了。
两款芯片的晶体管总数已经公布，据此，A14BIONIC的晶体管数量为118亿个，而麒麟9000则为153亿个。麒麟9000的电路尺寸要大30%。这个数据可能是由于5G基带（调制解调器）的不同而造成的结果（有证据，但这里省略了）。不包括调制解调器的电路，两个芯片尺寸就几乎是一样。因此，目前A14BIONIC和麒麟9000应用处理器在电路尺寸看，来者都是佼佼者，完美无缺。
晶体管的总数量除以芯片面积就是单位面积的集成密度（如1mm2）。虽然两款处理器采用了相同的5nm技术，但是，两家公司的密度相差8%。虽然两家厂商在实现能力上有较大的差距，但是，也可以看出，即使是在5nm工艺上也存在较大的差异。
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【 华为麒麟9000|专家拆解比较苹果A14和华为麒麟9000两款顶端芯片】表1（有一定省略）是对华为/海思的麒麟处理器的总结，包括芯片开放的信息。我们已经拆解并分析了所有麒麟芯片，并掌握了相关信息。
麒麟在2009年首次亮相，此后几乎每年都在不断发展。华为和HiSilicon在技术上一直处于领先地位，一直让我感到十分惊奇。希望华为/海思能继续向我们展示他们的辉煌技术。
需要指出的是，Mate40Pro中并没有所谓后门的那种神秘芯片。
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