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QFN封装是什么意思 封装是什么意思

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1.TO-220封装
特点:
大功率晶体管是中小型集成电路中常用的直插式封装 。开大功率一点的时候，需要一个散热器 。
应用:
MOS管、三极管、二极管等 。
2.TO-247封装
特点:
体积大，散热面积大，一般需要与散热器紧密贴合 。
【QFN封装是什么意思 封装是什么意思】应用:
MOS晶体管、IGBT、三极管、二极管等 。
3.DIP封装
特点:
长方形，两边有两排平行的金属引脚，体积较大 。
应用:
七段显示器 。
4.QFP套餐
根据的包装厚度，分为LQFP(薄型)和TQFP(薄型) 。
特点:
芯片之间的距离很小，引脚数量很多，引脚很细 。
应用:
CPU，单片微型计算机
5.SOP包
特点:
小尺寸，表贴封装之一 。
应用:
应用范围很广，主要在各种集成电路中 。
6.QFN套餐(也称LCC、PCLC、PLCC等 。)
特点:
无引脚封装为方形或矩形，封装底部中心有一个大的裸露焊盘用于导热，封装外围有导电焊盘用于电连接 。
应用场合:
手机、数码相机等小型电子设备放在高密度板上 。
7.BGA封装
特点:
封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方，增加了I/O端口的引脚数量；
虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能 。
应用:
高密度高性能高I/O引脚封装，如DDR和MCU 。
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