近日 ， 英特尔正式发布了回归后的首款独立显卡产品Iris Xe MAX ， 后续即将到来 。
Iris Xe MAX包括移动版和桌面版 ， 均采用10nm SuperFin工艺制造 ， 核心面积约72平方毫米 。Xe LP采用低功耗架构 ， 最多96个执行单元(768个内核) 。桌面版还配备了128位4GB LPDDR4X-4266独立内存 ， 热设计功耗25W ， 性能与NVIDIA MX450基本处于同一水平 。
Iris Xe MAX的开发代号是“DG1” ， 意思是第一款独立显卡 。后续的DG2已经面向主流玩家曝光 。
DG2将采用Xe HPG高性能架构 ， 核心面积约189平方毫米 ， 最多512个执行单元(4096个核心) 。还有384台(3072核)6/8GB GDDR6内存的简化版 ， 明年发布 。
今天第一次听说“DG3” ， 它被归入13代图形家族 ， 而DG1和DG2都是12代家族 。显然 ， 这一次会有一个大的飞跃 ， 很可能会是英特尔第一款冲击高端游戏市场的产品 ， 接下来是架构上更高层次的Xe HP 。
英特尔刚刚承诺2021年推出Xe惠普和Xe HPG高性能架构产品 ， 可能是DG2和DG3？
接下来 ， 同样属于13代家族的“木星声音”将取代北极声音 ， 面向数据中心和AI市场 。
北极之声已经公开演示过很多次了 ， 10nm工艺 ， Xe惠普架构 ， 1/2/4块配置 ， 最多2048个单元(16384核) ， 并配有HBM2e内存 。
木星声音的具体情况暂时未知 ， 但肯定会更有攻击性 。
【独立显卡的型号介绍 独立显卡是哪个】至于顶级的Xe HPC高性能计算架构 ， 英特尔已经公布了一款代号为Ponte Vecchio ， 10nm SuperFin和外包技术的产品 ， 最多16块 ， 并配有HBM2内存 ， 也计划最早于明年推出 。
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