特斯拉|最强比最差快了200倍！关于车机芯片的那些事( 二 )
在经过资料的统计、查找、计算后，我们三易生活帮大家总结出了当前已知、“能排得上名号”的车机芯片统计表格。需要说明的是，该表格中的预估数据全部都是根据同品牌、同年代、同架构的手机SoC进行的计算，以求尽可能地接近真实情况，而不是靠瞎猜得出的数字。
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可以看到，在目前已知、且已经上市的车机芯片方案里，特斯拉所采用的定制AMD Ryzen平台可以说在性能上一骑绝尘，但与此同时，它的集成度是最低、同时应用难度也是最大的。从这一点来说，我们其实很难指望会有其厂家去模仿特斯拉，也去搞这种独立CPU+独立显卡，还得自己外挂一堆芯片的车机设计。
相比之下，高通与三星目前已上市和即将上市的SA8155P、Exynos Auto V9，SA8195P等平台，反而是更值得消费者去关注。毕竟与特斯拉采用的Ryzen定制方案相比，这些单芯片车机方案有着完善得多的软件生态和技术支援，也更容易被追求“高性能智能座舱体验”的车型采用。
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Intel Atom E3800车载计算平台，目前车机芯片的“吊车尾”之一
至于表格最下方的联发科MT2712与英特尔E3800，我们只能建议大家擦亮眼睛，咨询时多问一句，并且尽量能躲则躲。毕竟这两个平台无论是从技术先进程度、还是从算力水平来说，现在都已经是严重落后。到时候车机使用起来不流畅还是小事，万一开在路上导航或仪表盘显示出现卡顿、花屏，影响可就真不是一般的大了。
当然，考虑到联发科最近在智能手机之外的芯片市场动作频频，我们也不排除“发哥”在车机芯片领域突然崛起，发布全新高端平台的可能性。但至少对于目前来说，MT2712在一众车机芯片方案里性能排名很低也是事实。
智能汽车“核战”背后，破除信息不对称是关键
在我们所统计的这份表格里大家也能发现，目前的车机芯片方案从性能最高到性能最低的产品，算力差距高达200倍之多。如此巨大的旗舰与入门产品性能差，在家用PC、智能手机等行业几乎是不可想象的。
为什么会这样？一方面我们还是要感叹，特斯拉此次的定制车机方案太强，直接甩了其他竞争对手还没上市的旗舰产品，三倍以上的性能差距。但从另一方面来说，之所以会出现这种现象，其实也是因为在过去的很长时间里，消费者对于汽车驾驶舱、中控里所采用的芯片方案，确实是缺乏了解所致。
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像小鹏这样的新兴造车企业，对高性能车机芯片的科普起到了很大的作用
对于任何一个行业，当消费者不了解详细的产品参数，对于产品的具体性能指标不知道该如何去追求时，自然就会给相关企业“钻空子”的机会。同时，也自然会让行业的竞争和技术进步速度变慢，以至于当消费者突然开始在意的时候，出现新产品比在售老产品性能强上几十倍、几百倍这种现象，也就见怪不怪了。事实上不仅汽车行业，此前我们三易生活曾多次写过的电视、路由器行业，其实也都是这么回事。
说句不好听的，汽车其实是一个非常、非常复杂的机械，对于当前的智能汽车大环境来说，会影响到消费者体验的“芯片”远不只有智能座舱域控制器（车机）而已。其他的例如车机里的音频DSP、存储车载智能系统所使用的eMMC/UFS、或SSD芯片，当然还有作为自动驾驶系统中枢的自动驾驶芯片，这些其实也都会对体验造成很大影响，但却未必会被消费群体所熟知的“车载芯片”。
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