芯片|基于芯片造款相机，对话肇观电子CEO，起底Feynman智能深度相机
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芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
【 芯片|基于芯片造款相机，对话肇观电子CEO，起底Feynman智能深度相机】编辑 | 漠影
芯东西12月10报道，近日，国产视觉AI芯片公司肇观电子推出了基于NE-D163A芯片的深度3D AI相机Feynman。
NE-D163A芯片是肇观电子在今年1月份推出的第二款D系列3D视觉芯片，具有高精度3D深度计算能力、支持200余种通用数学计算和较高的AI计算能力。
在这款芯片加持下，Feynman系列智能深度相机采用主动双目视觉技术，在室内外各种场景均能生成高帧率和高精度的深度图，同时支持端侧AI算法的部署，能够帮助机器人、安防、AR/VR等行业的厂商实现精确定位、避障和分析等需求。
芯东西采访到了肇观电子创始人兼CEO冯歆鹏，就Feynman相机研发背后的故事，以及肇观电子对于智能深度相机赛道看法进行了深入地探讨。
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肇观电子创始人兼CEO冯歆鹏
一、多部门协同，自主研发相机助力客户AI落地Feynman系列相机的诞生还要从NE-D163A芯片说起。该芯片具备高AI算力和高精度3D深度计算能力，支持200余种通用数学计算。
简单来说，NE-D163A芯片在机器人上，可以消除传统近距离盲区，提供周边障碍的位置和距离；在近距离的人脸识别中，假如被测人员张嘴，NE-D163A可以精确识别嘴内外的深度不同。
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肇观电子NE-D163A视觉AI芯片
芯片很好，也满足了机器人、AR/VR、安防、工业等不同行业的痛点。但是在AI视觉这一新的赛道，相应的模组厂商和系统厂商都不成熟，找上门的终端客户需求也不尽相同。
冯歆鹏称：“市场的反馈是，有的客户是有能力自己研发基于芯片的产品，有些客户希望能拿到一个半成品（不光是提供芯片），有些客户就希望拿到一个相机，然后进一步推动他们产品的研发。”
最终，为帮助终端客户实现快速AI落地，肇观电子决定自己做一款3D视觉+AI的智能深度相机。这个决定并不简单，一款合格的智能深度相机除了芯片，还需要面对传感器光路设计、软硬件结合、平衡系统功耗等不同的挑战。
可以说做一款智能深度相机，肇观电子要打通一整条产业链，而上一个这么做的是家大业大的英特尔。就算是英特尔，最近也为了专注芯片制造等核心业务，正在缩减RealSense深度相机业务规模，甚至会关停其部门。
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英特尔RealSense D435（左）与Feynman M1（右）
在产品之外，肇观电子的客户涉及各个不同的行业，仅机器人就既有用于内蒙古强烈光照环境下的智能采集机器人，也有用于冷库中的物流机器人，对环境要求可谓是天差地别。如何挖掘客户需求进行精准地描述，最后加以解决是一个关键的挑战。
冯歆鹏透露，为了解决种种挑战，肇观电子动员了很多部门进行研发，最终在NE-D163A芯片的基础上自主完成了算法、光路、硬件、软件、结构、认证等各方面的设计研发。
二、自带高算力AI芯片，低成本、功耗产生高清深度图作为芯片公司的肇观电子，最大化地发挥出了NE-D163A芯片的性能优势。NE-D163A芯片作为主控芯片，内嵌几何和深度引擎DEP、AI加速引擎NPU和视觉加速引擎DSP。
在芯片的加持下，Feynman相机自带1.2Tops INT8/0.6Tops FP16的AI算力和666 DMIPS的CPU运算性能，是业界唯一一款内嵌AI和DSP扩展算力的深度相机。这对Feynman的部署起到了关键作用。
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