国产化|最新手机榜单新鲜出炉！手机产业链逐渐国产化，苹果：那我走？
如今各家手机厂商都在尝试做出手机差异化，前两年的手机形态都各有千秋，什么刘海屏、升降屏再到现在普遍的挖孔屏，手机形态的革新似乎卡到了一个瓶颈，我们来看看新鲜出炉的手机榜单中，有哪些品牌的手机上榜吧！
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第一部：苹果iPhone 12 Pro Max苹果的秋季新品发布会已经不远了，iPhone 12系列迎来了全面降价，为iPhone 13让路，要说iPhone 12 Pro Max留存在我印象中最深的是什么？那莫过于就是带来的拍摄表现，以及性能表现。虽说iPhone 12 Pro Max跟基础款一样都是搭载的A14仿生芯片，但由于iPhone 12 Pro Max的配置更高，所以A14仿生芯片所有的潜能也都能发挥出来，从而带来更好更澎湃的性能体验感。去年iPhone 11ProMax依旧保值。
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第二步：P50系列手机外观上6.6英寸的曲面挖孔屏设计，硬件上搭载麒麟9000处理器，后置5000万主摄的徕卡相机组合，真不愧是华为打磨好久才实现量产的手机。但是华为P50系列也有点可惜就是全系列手机没有5G，作为5G行业领头羊却不能使用5G，真是可惜。由于缺乏5G射频前端，华为P50 Pro只支持4G网络，多少有些遗憾；华为P50 Pro虽然支持66W功率的快充与50W功率的无线充电，但并不标配充电器，想要体验快充要另外购买配件；另外有网友表示自己在某些场景下遇到了发热现象。小伙伴们，对于华为P50 Pro你怎么看？你觉得值得入手吗？
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第三步就是我们的小米MIX 4，小米MIX4终于在日前正式发布，这也是小米第一款量产上市的屏下摄像头手机。此前有很多手机厂商为了实现全面屏并保留前置摄像头，尝试了升降式、滑盖式的方法，但市场验证后均发现对结构的牺牲太大，据悉为了这款手机的屏下摄像头拍照效果，小米在3年内投入了5亿元研发，申请了60余项专利。
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由于骁龙888 plus超大核主频提升到3.0GHz左右，发热量较大，所以MIX 4内部大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等。其中3D石墨烯均温板，散热面积高达1206mm，分布在主板、处理器和镜头处，核心区域的温度可以下降5-6℃。
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除了主芯片\\Wi-Fi\\蓝牙均来自高通外，LPDDR5 RAM@6500MHz来自三星，UFS 3.1规格的ROM来自SK海力士，屏幕来自华星光电，电池来自东莞新能源，扬声器和麦克风均为瑞声科技。可见国产比例进一步提高。
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国产手机的产业链或许未来能在更多的手机品牌提供技术上的支持，去美化的任务还没有结束，但是目前来看的关键领域的核心科技、高端芯片制程工艺，我们目前还没掌握，可想而知有多么任重道远。
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