isp|麒麟820性能跑分逼近骁龙855，新一代神U即将诞生
华为将会在近期发布新一代5G芯片——麒麟8205G，首发机型将会是荣耀30S，由于去年的麒麟810在性能功耗平衡上处理得非常好，甚至超过了高通骁龙730成为2019年中端市场数一数二的好芯片，因此今年的麒麟820也是被寄予了厚望。
今天就有数码博主放出了麒麟8205G芯片的GeekBench性能跑分，单核和多核成绩居然都逼近骁龙855甚至小幅反超麒麟980。
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这个跑分成绩基于GeekBench4版本，麒麟8205G横比麒麟980和骁龙855这两颗2019上半年最火的安卓旗舰芯片，在CPU单核多核以及曼哈顿3.0（3D性能测试）跑分成绩中，麒麟820均小幅反超了麒麟980芯片，而且数据还非常逼近骁龙855，也就是说这一代麒麟820芯片不仅支持双模5G网络，而且性能也和去年的旗舰芯片处于同一水准。
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麒麟8205G芯片采用华为自研的达芬奇架构NPU，基于7nm工艺制程，采用A76CPU和G77GPU，同时ISP和NPU获全面升级提高了拍照图像处理能力以及AI运算能力，它在基础性能方面是完全参照麒麟980芯片的标准去打造的，并且NPU和ISP还获得了性能提升，实际表现相当值得期待，但是目前为止依然不清楚麒麟820是如何实现5G通讯的，集成基带还是外挂基带？需要等官方发布会的消息才清楚了。
【 isp|麒麟820性能跑分逼近骁龙855，新一代神U即将诞生】
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华为近年来在半导体领域的技术积累和进步相当明显，例如Mate30系列经过部分拆解机构拆机分析后发现，国产元器件和自研芯片占比远超其他智能手机，是目前国内半导体自研技术最先进的企业，而随着麒麟8205G芯片的发布和大规模量产，今年的华为荣耀5G手机价格也有望得到进一步下降。
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