x30|首款高通8Gen1旗舰手机评价出炉，高通的“老毛病”依旧没改
虽然时间进入到了12月份，但手机行业的竞争却一点都没有降温，尤其随着高通8Gen1芯片的正式发布，各家手机厂商仿佛更加活跃了，因为都在争夺高通8Gen1芯片的首发权，小米、OV等知名大厂都在纷纷为高通8Gen1芯片发声，可见竞争的激烈程度。
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高通8Gen1正式发布，首发权争夺十分激烈
而在高通8Gen1芯片正式发布以后，本以为小米会抢到首发权，但让人万万没有料到的是，半路出现一个MOTO成功的截胡了小米。要知道，抢到高通8Gen1芯片的首发权能够有效证明自身的实力，同时还能保证自己在春节前的市场热度以及销量。所以小米被MOTO截胡，不得不说让小米有点受伤。
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抢到了首发权的MOTO也没让人失望，在发布X30之后也是开启了预约，不用用户也都付了定金，就等着发货了。甚至不少媒体都已经收到了来自MOTO的X30手机。本以为这次采用了4nm工艺技术的高通8Gen1相比于高通888会有所改观，但随着首批评价的出炉，恐怕要让人失望了。
首批评价出炉，芯片再次“翻车”
从国内外评测机构对MOTO X30的温度评价方面来说，甚至比年初的高通888还要过分。在3D Mark的功耗测试阶段，苹果A15、麒麟9000、高通888Plus三者平均都维持在了9W左右，而高通8Gen1的功耗却直接达到了11.1W。要知道，芯片的功耗越高，意味着发热量越大、耗电量越高。从目前的情况来看，高通8Gen1芯片显然又要“翻车”了。
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而国外媒体对高通8Gen1芯片的评价也是如此，表示高通8Gen1芯片在极端测试环境下，机身热度变得“非常热”。甚至在一些游戏场景的实际应用情况下，搭载高通8Gen1芯片的MOTO X30温度直接飙升到了61.6℃，之前的高通888旗舰都没有如此过分。
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很显然，从温度和功耗表现上来看，高通8Gen1芯片显然是又一次“翻车”了，虽然工艺技术提升了，但是芯片整体的素质表现却依旧没有改观，甚至反而更加严重了。并且有消息表示，即便高通后期将产能转给台积电，功耗和发热也不会有明显的降低。
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小米、OV又要被“坑”，华为恐怕也受牵连
高通8Gen1芯片的翻车其实最主要的受害者无非就是厂商和消费者。去年高通888的情况我们都已经看见了，因为温度、功耗过高，厂商们在散热方面花费了大量精力，但最终效果却依旧不太明显，所以说这次小米、OV等厂商恐怕又要被坑了，而华为恐怕也受牵连，毕竟明年的Mate50手机，华为也将会选择高通8Gen1芯片作为核心。
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不过现在唯一的希望就是MOTO对这款芯片没有优化好，或者是散热方面做得不佳。所以只能等待后续小米、OV等厂商发布高通8Gen1芯片之后，看看能否驯服这条“火龙”了。
【 x30|首款高通8Gen1旗舰手机评价出炉，高通的“老毛病”依旧没改】你认为今年的高通8Gen1芯片如何呢？
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