联发科本周早些时候刚刚推出了其最新最好的智能手机旗舰处理器。有问题的新芯片被称为Dimensity 9000SoC，它将为明年即将推出的许多高端智能手机提供动力。现在，该公司已经正式展示了该芯片的基准测试结果，显示出一些有趣的结果。
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从这些测试来看，这家台湾芯片制造商将其新推出的天玑 9000 芯片通过了AnTuTu、GeekBench、PCMark等多个主要基准测试平台。在安兔兔(V9.0.7)中，旗舰移动处理器获得了1,017,488分，与高通目前的高端骁龙8 Gen 1相当接近，后者在之前的基准测试报告中也取得了类似的成绩。
然而在 GeekBench 5 上，天玑 9000 在单核测试中获得了 1273 分，在多核测试中获得了 4324 分。虽然单核性能能，真正的赢家是多核心成果，甚至最好的Snapdragon 8根1，这一直被视为与围绕3800和3900系列的分数。转至 PCMark，联发科的新芯片组通过了 Work 3.0 性能测试，得分为 17,573。这也高于本月早些时候在基准测试结果中发现的骁龙 8 Gen 1 的 16,858 分。
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换句话说，天玑 9000 SoC 在旗舰领域也完全有能力与高通抗衡。传统上，联发科芯片以其在入门级手机中的实惠性而闻名。但是现在，该公司一直在突破界限，并已扩展到甚至包括中档和旗舰细分市场。虽然高通的 Snapdragon 之前被称为各种旗舰手机的首选，但天玑芯片正在慢慢蚕食其市场份额。最新的基准测试还展示了联发科移动芯片不断增长的功能，这些芯片将为 2022 年即将推出的旗舰产品 Redmi K50、OPPO Find X 和其他旗舰系列设备提供支持。
【 联发科天玑9000|基准测试:联发科天玑 9000 在某些测试中击败了骁龙 8 Gen 1】#科技日报#
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