天玑9000|天玑9000性能抢先曝光！如此表现叫一声“发哥”真不过分
不久前，联发科的新一代旗舰芯片天玑9000正式在国内发布，虽然说参数规格等信息早已在海外发布会中泄露，但并不妨碍我们再“复读”一次这款旗舰芯片的“不得了”：天玑9000的CPU架构为1个Arm X2超大核+3个A710大核+4个A510小核，相比今年的安卓旗舰机，性能提升幅度高达35%。相比CPU，GPU的性能和实际游戏性能有着更加密切的关系。天玑9000首发Mali G710十核，性能提升了35%；能效提升幅度更为惊人，达到了60%。
从配置表现来看，天玑9000称得上来势汹汹，过去这么多代芯片以来，这还是联发科第一次将配置堆得如此高。甚至说，这样的规格表现对标隔壁某龙的新旗舰也丝毫不落于下风，这将会是联发科这些年来竞争力最强的旗舰芯片。
但很可惜，由于产品落地的节奏要稍慢一些，天玑9000的“好”还只能停留在纸面上，具体表现如何终究还是要看产品实测。但前文也提到，搭载天玑9000芯片的量产机还不能那么快和我们见面，所以现阶段想知道天玑9000芯片的表现如何，就只能解决demo测试平台了。
其实小雷想说的是，上周小雷曾参加了联发科的一个活动，得到了现场体验天玑9000开发平台的机会。通过一些简单的跑分测试，我们也掌握了天玑9000芯片（注意这是demo开发样机，不代表量产手机水平）的大致性能情况。而对于天玑9000这款芯片，小雷只能给出如下评价：完全超出预期。
性能跑分跑出惊喜需要事先说明的是，现场提供的样机并不代表量产手机上天玑9000芯片的水平，只能给到一个大概的参考。实际上，随着后期厂商优化水平的不断提升和驱动匹配更加完善，芯片的表现只会越来越好，因此把这一次测试的工程样机成绩当作“保守值”比较合理。但最终的天玑9000表现如何，还是要看具体厂商的优化水平，和散热能力的匹配。
好了言归正传，天玑9000芯片的性能到底如何？我们可以从几个跑分场景中管中规豹。
首先是大家非常熟悉的安兔兔，天玑9000的工程样芯跑出了101万的好成绩，无论是CPU还是GPU还是内存分数，在一众芯片之中横向比较均有不错成绩。有趣的是，在一场群访活动中刚好有人问到天玑9000芯片的芯片调度策略，而联发科也强调天玑9000的X2大核是一直在线的，并不是个别场景、个别节点中突然工作一下缓解运算压力，更加平滑的能效和启用曲线，让天玑9000芯片能够在包括跑分等场景中有不错表现。
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而另一个针对CPU本身的跑分软件GeekBench 5，天玑9000的表现更加喜人。在测试平台上天玑9000的成绩为单核1272分，多核4325分，两项成绩均已超越隔壁家的新旗舰。同时通过这一成绩，也进一步佐证了此前采访的回答，天玑9000在性能调度方面确实更加出色。
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不过另一方面需要注意的是，性能发挥是一回事，但具体到终端上温度控制如何得视乎具体的合作厂商而定，如果终端厂商在平台上给更好的散热资源，那么说不好能够让天玑9000有更好的性能释放，而且峰值释放的时间也越长。
接下来看GPU方面的表现，本次天玑9000采用了Mali的G710 10核心GPU成为大家关注的焦点，十分期待它的表现。在此前的群访中联发科表示，10核心的G710的确不是现阶段能够给到的最顶尖的GPU，但这是综合能耗、成本等多方面因素考虑下的结果，但也向我们保证，Mali G710足以满足大多数场景下复杂手机游戏的体验，而从跑分来看天玑9000也几乎做到了。
在极具代表性的GFXBench 1080P曼哈顿3.1项目中，天玑9000的成绩为160 FPS，1080P曼哈顿离屏项目中成绩为235 FPS；1440P阿兹特克ES 3.1项目中，成绩为42 FPS，1440P阿兹特克Vulkan离屏成绩为43 FPS。
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