天玑9000|天玑9000性能抢先曝光！如此表现叫一声“发哥”真不过分( 二 )
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针对这一成绩我们可以如此理解：天玑9000芯片的GPU在低负载场景中性能提升明显，和隔壁家的旗舰芯片相比也不落下风，甚至个别项目还能反超；但在高负载场景中，10核心Mali G710的确差点意思，有些项目差不多但有些项目就仍不如隔壁，但总体来说这一次追赶的幅度已经超出预期，要知道论GPU这的确不是联发科的强项。
最后是基准性能测试，在PC Mark的Work 3.0测试中，天玑9000位17690分，和隔壁基本持平。这说明，系统的综合能力上天玑9000和当下最好的SoC依然是难分难解，按照PC Mark的理解这个成绩说明两个芯片平台在日常体验中是不相上下的。
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天玑9000能否撑起我们的期待？在群访中联发科多次提到，天玑9000是一款面向高端产品的SoC，而他们和合作伙伴（就是指手机厂商们）的努力目标，就是要给消费者出色的整机体验。
【 天玑9000|天玑9000性能抢先曝光！如此表现叫一声“发哥”真不过分】在安卓智能手机市场中，高通毫无疑问有着更高的市场号召力，但无论是厂商还是消费者，其实都不觉得一家独大是一件好事，他们期待着有其他的手机芯片厂商能够推出出色的旗舰芯片，和高通抗衡之余也能给消费者更多的选择。
从样机的测试来看，天玑9000芯片的确给我们带来了惊喜，各方面的数字告诉我们其表现已经超出了预期。虽然说在个别项目中还不是最顶尖的，但叫板当下的旗舰芯片已经不成问题。
现在芯片实力有了，剩下的就只能寄望于出色的终端了。如果手机厂商能够和联发科一起努力，以更大的诚意去打磨产品，兼具性能的同时控制好手机的功耗和发热，我们相信天玑9000一定能够在2022年大发光芒。
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