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来源：光子星球（ID：TMTweb） 作者：文烨豪编辑：吴先之
2021年了，手机厂商又开始造芯片了：
小米发布ISP芯片澎湃C1，vivo发布ISP芯片vivo V1，OPPO发布NPU芯片MariSilicon X ，而三款芯片的宣发话语，均指向自研。
自研芯片，已然成为了国产手机又一战场。
但站在2021年这个时间节点，国产芯片似乎并不再是什么新鲜事，故事也已司空见惯。此番背景下，各路手机厂商下场造芯，肚子里到底卖的是什么药？
01小米OV再战影像
翻看今年小米OV三家拿出的自研芯片，均与影像有着分不开的关系。
其中，小米澎湃C1、vivo V1本就属ISP图像信号处理芯片，而OPPO MariSilicon X虽标榜NPU，但据其芯片产品高级总监姜波所言，MariSilicon X主要是与SoC主平台协同的影像专用NPU。
可见，三方造芯，其内核均离不开现阶段打得火热的影像战场。
众所周知，影像向来是消费者选择手机无法忽视的点，为此，各大手机厂商围绕影像展开了旷日持久的军备竞赛。从单纯增加像素，再到摄像头数目增加、联名影像大厂、双目变焦、伸缩镜头等，规格战似乎从未停止。
可是，手机终究不是相机，留给影像硬件的空间有限，规格再强也很难具备相机的画幅与镜头素质，而无论各厂商如何内卷下去，手机影像始终会受物理边界的制约。
IDC中国研究经理王希就曾表示，由于硬件制约的存在，各手机厂商的影像算法重要性与日俱增。在此背景下，计算影像成为了各厂商角力的焦点。
简单来说，计算影像即通过手机算法后处理拍摄影像，以此抬高观感。而无论是小米、vivo独立于SoC的ISP，还是OPPO强图像属性的NPU，发力的核心均在于此。
但通常，ISP、NPU都集成在SoC上，而非独立存在，因此各手机厂商很难基于自身需求予以调教，在计算影像领域自然无法拉开差距。
但随着手机市场同质化程度提升、硬件触达瓶颈，各厂商冲击高端市场，自然无法满足于集成SoC所能提供的图像处理能力，自研成为了提升影像质量，走自家特色最为可能的出路。
以MariSilicon X为例，原始数据从CMOS传入MariSilicon X处理，待处理结束后再交由SoC，MariSilicon X作为中转站，能基于OPPO自身需求处理影像数据、影像质量，而非陷入仅依靠SoC的同质化旋窝。
因此，小米 OV造芯选择影像先行，并非伪需求，而是业务使然。毕竟对部分用户而言，PPT里自家样品比竞品观感好过一头所带来的说服力，远比单纯的硬件规格差异来的明显。
而随着小米、vivo、OPPO接连入局，三方在计算影像领域必当短兵相接，而另一面，营销暗战也随之打响。
02“自研”背后的虚与实
无论小米，还是OV，均在自家芯片亮相前后大秀肌肉。这本身并无不妥，只是，手机影像作为系统化工程，涉及CMOS、镜片、镜头模组等多个方面，自研造芯不具备一击必杀的能力。
因此，即使是走在一条看似正确的路上，但如此大费周章全力展示自研芯片，始终让人很难忽视其中的营销意味。
icon|米OV造芯虚与实
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为什么说小米OV自研芯片的暗面是营销战？
首先，是其自研芯片的难度尚浅。据一位业内人士表示，ISP芯片与SoC芯片制造难度并不在同等量级。
以华为为例，其早在2004年便已投身于手机芯片研发，但距离最后熬出头间隔十余年，其中k3v2、麒麟910接连受挫时，没人觉得造芯是好生意，华为也因此而屡遭调侃。
虽然之后华为凭借麒麟980的强势，摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子，但对研发基因相对较弱的小米OV而言，当下已不再是2004年华为下海的时代了，涉足SoC步履艰难。

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