OPPO|OPPO挖出的深坑正在自己亲自填满( 三 )
当然，验证成功后大规模生产芯片时也叫流片，而这个时候往往是工艺验证都走完了，大规模生产成本也就摊薄了，只是大家大多数默认的费用昂贵的流片是前期少量芯片落地验证的过程。
而OPPO一次能流片成功，既是老天爷赏饭吃，更是几千团队通宵达旦奋进的结果。姜波表示，他来到OPPO 之后感受很深的就是OPPO对产品极致的追求的理念，这个理念牵涉到芯片团队本身产品的包括一些性能指标、功耗指标，也包括研发日程和进度。
早在2年多前，OPPO就高调表示将投入500亿用于芯片研发。而那时候也开始大量招聘人才，当时的OPPO的人才招聘信息就有SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。
国产厂商的竞争终于进入了高阶阶段
“华为还是技术功底比较扎实的，华为的GPU加速技术是华为独家的。至于其他的所谓黑科技，我不是说哪一家不行，都是供应商供的，都在那装什么孙子呢？我们都是方案整合商”。2018年罗永浩曾在一档节目中扯下了手机行业的遮羞布，很直接地揭露了血淋淋的事实，除了华为之外，当时很多厂商基本都是在使用同一批技术、同一批方案、同一批供应商、同一批零部件。
我们前些天也可以看到，都2021年了，各家依然在为了争高通骁龙旗舰芯片的真首发大打出手，争当“亲儿子”的悲剧依然在上演。
其实中国国产品牌早就苦芯久也！
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放眼当前旗舰高端手机，苹果、三星和华为之外，无一例外都是高通芯片。而高通为了平衡各家关系以及压制竟对，每年最高端的处理器芯片派发要求往往会利字当先，同时也可能会排排坐吃果果。而手机终端的研发进度各家的研发和产品上市节奏完全受制于人。比如2016年骁龙820推迟发布日期，国产手机只能按下慢动作键等待。
还有高通芯片的垄断，也让大家吃了很多亏，比如2015年小米Note、一加2用了高通骁龙810因为高功耗而获得大量用户吐槽。
【 OPPO|OPPO挖出的深坑正在自己亲自填满】其实最早在智能手机刚起步的2011年的时候，市面手机芯片选择余地很多。
比如华为P1 当时用德州仪器OMAP4460芯片，魅族M9和MX3等多代旗舰用的三醒芯片。vivo X1芯片MT6577是联发科的，小米3也用的英伟达的Tegra 4处理器。
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但后来，这些处理器因为各种原因而消亡：比如曾CPU都优于高通的德州仪器2012年因为没法生产基带组件，退出了手机市场；三星受限于半导体产能问题，自研芯片对外销售收缩，主要供三星用（仅魅族还获得少量三星芯片），后来Galaxy S和Note两大系列也逐渐转战高通阵营；英伟达2014年宣布其Tegra芯片不再用做手机，而是转到游戏设备和车机，当然核心原因是芯片基带性能达不到用户期待导致市场太小。
这些年，“高通税”收割了一批又一批品牌。英伟达、博通、爱立信、ADI等众多大厂都因为缺乏基带处理器技术，不得不放弃手机市场，并成为被收割的对象，哪怕强势如苹果，也得乖乖给高通服软。
但随着复杂的国际形势，科技竞争上升到前所未有的高度，而科技企业的战斗也在升维，大家已经意识到，手里不能不有点核心技术了。
这些年几大手机厂商也就华为手机因为自研处理器， 尤其华为从麒麟960起每一代性能稳步提升，2019年的麒麟990已与同期的高通骁龙855/865芯片性能可以掰掰手腕了。
这些年华为一方面树立起科技硬实力的口碑，同时自主的麒麟芯片也较早地让自研的ISP和NPU实现了图像处理能力的大升级，让华为手机拍照得到人民的广泛认可，附加巴龙基带的能力，让华为手机的信号和拍照能力都得到了极大的话语权。
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