导热材料与电磁屏蔽材料电子元器件导热介质 _电子

导热介质材料是为了解决如今电子产品的高度集成以及超小型超薄设计应运而生的一种材料，主要是为了满足电子产品的热管理需求的材料。下面给您详细介绍一下。
1、导热硅胶片

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这是使用硅胶与导热填料进行混合然后再利用硫延、裁切后生产出来的导热材料，导热硅胶片可以对需要热量传导的电子部件进行传热和散热的要求，另外导热硅胶片还可以弥补电子部件之间的公差。
2、导热灌封胶

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导热灌封胶目前使用最多是户外的照明设备以及LED照明行业，导热灌封胶一般可以分为双组份和单组份的灌封胶，导热灌封胶最大的特点就是可以满足导热性能的同时还可以起到良好的电气绝缘效果，防水防潮，延长产品使用寿命。
3、导热硅脂

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导热硅脂一般都是使用有机硅酮为原料，然后按照客户的需求添加不同类型的导热填料，目前最为常见于电脑CUP和LED铝板连接处的导热及散热，质量优秀的导热硅脂可以永久不用固化，但是导热硅脂最大的缺点就是可能操作的时候会有硅油的析出，这对于电子部件的稳定性会带来一定的隐含。
4、导热相变材料

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【导热材料与电磁屏蔽材料电子元器件导热介质】导热相变材料是最近几年才流行起来的新型导热介质材料，它是利用相变材料的特性在工作区域温度的时候进行不同介质的变化，从而进行热量的快速传导，导热相变材料最大的特点就是热阻较低，热传递效率快。
5、导热石墨片

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石墨是一种热传导能力十分出众的材料，其最大的特点就是导热系数高，材料本来轻薄，纵向热传导能力超强，能快速把热量传导到整个表面，但是导热石墨片本身是一种不绝缘的材料，所以要绝缘的情况下，一般会使用包边的形式进行绝缘处理的。

导热材料与电磁屏蔽材料电子元器件导热介质