一、摄像头模组的分类1.按象素来分（按芯片像素）10.3MP(VGA)模组（640×480）
21.3MP(SXGA)模组（1280×1024）
32.0MP(UXGA)模组（1600×1200
43.0MP(QXGA)模组（2048×1536）
55.0MP(QSXGA)模组(2592×1944）
68.0MP……模组(3264×2448）
712.MP……模组（4040×3032）2.按对焦方式来分（镜头功能）1FF模组（定焦:FixFocus）
2AF模组(自动对焦:AutoFocus)
3ZOOM模组(光学自动变焦:Zoom)3.按连接方式分1BTB
2ZiF金手指
3Socket
4Reflow（SMT）
二、摄像头模组工作原理
景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上 ， 然后转为电信号 ， 经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号 ， 再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理 ， 通过显示器就可以看到图像了 。
三、摄像头模组技术指标技术指标分三类 ， 分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格 。
物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等 。
光学参数：焦距、光圈数、视场角、畸变、解像力、景深等 。
电气规格：像素 ， 成像方向,PIN角定义 ， 接口方式 ， 芯片类型等；
四、模组结构和组件
模组组件器件包括一下几类：
1.光学镜头LENS
2.图像传感器SENSOR
3.AF驱动组件
4.镜座HOLDER
5.红外滤光片IRFILTER
6.PCB板(FPC)
7.连接器CONNECTOR
8.周边电子元件
下面介绍下主要的几个组件：
1.光学镜头LENS
镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一:其组成是透镜结构 ， 由几片透镜组成 ， 通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P、2G2P、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass）,多为球面；
镜头按焦距来分 ， 又可分固定焦距镜头和变焦镜头等等 。
2.图像传感器SENSOR
图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片 ， 其表面包含有几十万到几百
万的光电二极管 。光电二极管受到光照射时 ， 就会产生电荷 ， 通过模数转
换器芯片转换成数字信号 。
传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件 。
3.AF驱动组件（马达）
VCM音圈马达 ， 调焦时推动镜头运动改变焦距 ， 获得清晰的图像 。
五、摄像头选型注意事项
1.在产品定义阶段 ， 需要确定摄像头像素和尺寸需求 ， 以及是否需要闪光灯 ， 一旦定下来后续更改的可能性比较小 。
2.根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配 ， 包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口 。高像素的模组通常采用RGB接口 ， 现在开始流行采用MIPI接口 ， 但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多 ， 高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的 。
3.根据结构摆放方式 ， 确认成像方向 ， 软件可调整180度成像方向 ， 调90度比较困难 。
4.镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围 。
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