⒉温度影响：在高温或低温下塑料和金属的胀缩变化量不一样，使其上的电器配件位置偏移 。
⒊震动影响：因为磕碰、摔落等，会使某些配件变形、位置偏移 。哪怕微量 。
⒋使用方式：机壳设计是哪种持有方式，多大按键力？每个人使用的方式和力度不同 。侧面按压接触变弱，前后按压接触加强；但按压过度都是有损害的 。微量变形积久就大变形了 。
当以上各种因素集合在一起，毛病就来了！想想看：当接触片的弹力减弱在临界接触压力时，稍有震动、按压变形时，触片时触时离，能正常运行吗？
我一原装壳，七明扣全损，但一直正常使用 。一日有502胶，想粘合后缝隙小美观些；涂胶后还用白布带缠紧 。胶干后一看，细缝如丝美极了！得意中上电一试，开不了机！反复调试……用3.6V电源夹机上的电池触片，能开机！再上电池，问题依旧！问题在哪儿？最后发现，因后壳沾得太紧使电池触片与主板触片位置偏移，当用3.6V电源夹住机上的电池触片时，因拉力（很微弱）使电池触片位置缩回主板触片位置，所以电源能接通；上电池是压触片其位置又偏移，就不能开机！由此看来，前、后壳合扣过紧过松都会出现位置偏移 。接触不太好的机子在按键盘时死机就不奇怪了 。
继续分析，主板在前壳内无定位，后壳只扣前壳，为何装配后主板不在壳内晃动？是因为前、后壳合壳后其明、暗扣扣紧，后壳才能与前壳压紧主板 。所以，扣损壳就不能有效地压紧主板！
如果我设计：①前壳上有定位销与主板定位孔配合；②壳与主板的装配间隙加大1毫米，降低主板装配工艺难度和成本，又能避免现结构在前、后壳挤压时对主板的弯曲变形；③取消后壳上三组触片座（MMC、Sim及电池），三组触片均焊主板上，外触点经后壳沟槽伸出，解决接触不良问题；④天线和振子，有机油已用导线焊上，但增加工厂装配的难度和成本，改用4芯小插头（座）与主板插接（象电脑主板与机箱面板联结）就很好了 。插头（座）用机器压、焊接效率高成本低 。
上面可能啰嗦，不想机油嚼之无味、弃之可惜 。作如下综合：
⒈各位机油用S6688爱惜些，尽量无形变（用力温和、避免高温——象对电脑硬盘、主机一样） 。
⒉用老机、二手机的机油，除学上面的外，有能力的开壳将所有触片往外搬变形，使合壳后的接触压力增大；有条件的可参照新原壳上触片高度来调整老机触片，或者干脆更换原壳！
⒊用明、暗扣全损的机油，如暂时不换壳，应该用胶粘合扣损处 。不仅仅是为美观，对接触良好真有用！特别是5明扣第3、2明扣第2；这两扣对压紧主板不位移至关重要！
⒋真的感谢“人空瘦”推荐原壳，组壳太薄太软对保证接触良好我真的怀疑？还有其他麻烦（详见我另一文《S6688的原壳与组壳》） 。当然对于DIY爱好者除外 。但要有准备：真的很费时费神呢？
结束语：S6688在我心中就象落入西山下的太阳，虽然还有晚霞，但也只有少量机油在观看晚霞回忆太阳 。我愿意此文作对S6688、对西门子手机的最后的挽歌 。不知各位机油和论坛长老认可否？
仅是个人之言，希有批评长进！
【S6688的设计缺陷】18/1-06
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