S6688的设计缺陷——我和S6688，之二
本人穷人，用手机已奢侈，为学习了解新科技而买手机 。所用的S1088、3508i及新用的S6688均是熟读使用手册以为足已！从未想过拆机以为很复杂（当然并不简单），最近因换壳（详见我另一文《我是S6688新机油》），才有了实际行动 。换壳是为了美观，但收获不仅仅是外观更是本文之经验 。
本人认为：S6688的设计有结构缺陷！
我们先再熟悉一下S6688的结构：
⑴前壳：有听筒、话筒和主键盘三组电器配件（侧键只是机械结构，电气部位在主板上，故忽略）；再有就是与后壳的合扣结构（很重要的！） 。
⑵主板：好象很简单；前有与听筒、话筒和主键盘电接触点（印制电路板上的铜箔），后有与后壳上各触片座、天线、振子的电接触点，侧有侧键动、静触片 。
⑶后壳：有所装各电气结构内外触片、天线、振子和与前壳的合扣结构 。
理论上，上面表述的设计结构是可以使电气回路按需接通的，也就是说，手机是可以正常工作的 。
现在我们再熟悉一下结构设计知识：公差与配合（国家标准GB1800） 。所有加工都会有误差，在设计误差内的加工件都是合格品 。0误差的加工是很难的，就象FL和IF等级的钻石，是很昂贵的 。东西贵就不好卖，设计师的一项重要工作就是选取一个市场和性能都兼顾的公差范围 。
但并不是所有已实施的设计都是完美无缺的！
S6688的设计缺陷就是它众多的触片结构！以及不能保障电接触的壳结构！
我们一步一步来分析：
前壳的听筒、话筒：是由弹簧结构的触点与主板触片电接触的，当接触不良时，会造成声音时断时续，但一般不会死机出错 。因为其传输的是模拟信号，不会打乱正常运行的主程序 。
主键盘：其触片很宽（φ5），主板上相应触片又是双螺旋结构，轻轻一按就很易接通 。更重要的是键盘只是发指令，如果接触不良只是发不出指令，程序不响应（就象电脑键盘），不易造成死机、出错 。
而后壳上诸多触片，就有问题了：⑴天线触点接触不良，信号弱、时断时续等，有可能使主程序在处理信号时过度运转而死机出错 。⑵Sim卡、MMC触片接触不良肯定死机出错！它们相当于电脑的内存或外设 。⑶电池触片，不用说了，时断时续的供电，任何程序都活不了！
那么，有没有可能出现这些接触不良的问题呢？什么情况下会发生呢？
肯定有！而且很多！结合我前面谈到的公差与配合，内行的机油应该知晓了我下面的分析 。
前壳与后壳在设计时一定有误差要求，制造后就有在误差内的合格品 。在合格品中有两个极点：最大（正误差）和最小（负误差） 。但是同一批号注塑模注出的前、后壳应当具有相合性，即工厂装配时不会产生最大前（后）壳配最小后（前）壳的情况 。为了保证质量，某些极点模具可能报废重制（这就是为什么原壳既好又贵的原因之一） 。所以前、后壳的相合性我们应当放心 。
但是，前、后壳光有自己的相合性还不行！还要和主板相合性好！
我们发现主板装进前壳时，是没有位置固定的！我在前壳没有找到固定主板的结构：没有凸台、定位卡扣等 。装配时主板在前壳内是活动的（有机油说主板很难放入前壳，应是前壳负公差主板正公差，导致装配间隙过小 。这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高 。良好地工艺设计是应尽量避免的）！按说主板上对应前、后壳的触片面积都较大，主板在前壳内的位置少量偏移是允许的，这也就是为什么新手机故障率低！因为下面的原因，S6688的设计缺陷就显露出来：
⒈材料老化（疲劳）：所有弹性触片长时间后或高温下会弹力减弱（金属疲劳），而弹力变化导致位置偏移；塑料零件则缩胀变形，使其上的电器配件位置偏移 。
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