S6688的设计缺陷——我和S6688,之二
本人穷人,用手机已奢侈,为学习了解新科技而买手机 。所用的S1088、3508i及新用的S6688均是熟读使用手册以为足已!从未想过拆机以为很复杂(当然并不简单),最近因换壳(详见我另一文《我是S6688新机油》),才有了实际行动 。换壳是为了美观,但收获不仅仅是外观更是本文之经验 。
本人认为:S6688的设计有结构缺陷!
我们先再熟悉一下S6688的结构:
⑴前壳:有听筒、话筒和主键盘三组电器配件(侧键只是机械结构,电气部位在主板上,故忽略);再有就是与后壳的合扣结构(很重要的!) 。
⑵主板:好象很简单;前有与听筒、话筒和主键盘电接触点(印制电路板上的铜箔),后有与后壳上各触片座、天线、振子的电接触点,侧有侧键动、静触片 。
⑶后壳:有所装各电气结构内外触片、天线、振子和与前壳的合扣结构 。
理论上,上面表述的设计结构是可以使电气回路按需接通的,也就是说,手机是可以正常工作的 。
现在我们再熟悉一下结构设计知识:公差与配合(国家标准GB1800) 。所有加工都会有误差,在设计误差内的加工件都是合格品 。0误差的加工是很难的,就象FL和IF等级的钻石,是很昂贵的 。东西贵就不好卖,设计师的一项重要工作就是选取一个市场和性能都兼顾的公差范围 。
但并不是所有已实施的设计都是完美无缺的!
S6688的设计缺陷就是它众多的触片结构!以及不能保障电接触的壳结构!
我们一步一步来分析:
前壳的听筒、话筒:是由弹簧结构的触点与主板触片电接触的,当接触不良时,会造成声音时断时续,但一般不会死机出错 。因为其传输的是模拟信号,不会打乱正常运行的主程序 。
主键盘:其触片很宽(φ5),主板上相应触片又是双螺旋结构,轻轻一按就很易接通 。更重要的是键盘只是发指令,如果接触不良只是发不出指令,程序不响应(就象电脑键盘),不易造成死机、出错 。
而后壳上诸多触片,就有问题了:⑴天线触点接触不良,信号弱、时断时续等,有可能使主程序在处理信号时过度运转而死机出错 。⑵Sim卡、MMC触片接触不良肯定死机出错!它们相当于电脑的内存或外设 。⑶电池触片,不用说了,时断时续的供电,任何程序都活不了!
那么,有没有可能出现这些接触不良的问题呢?什么情况下会发生呢?
肯定有!而且很多!结合我前面谈到的公差与配合,内行的机油应该知晓了我下面的分析 。
前壳与后壳在设计时一定有误差要求,制造后就有在误差内的合格品 。在合格品中有两个极点:最大(正误差)和最小(负误差) 。但是同一批号注塑模注出的前、后壳应当具有相合性,即工厂装配时不会产生最大前(后)壳配最小后(前)壳的情况 。为了保证质量,某些极点模具可能报废重制(这就是为什么原壳既好又贵的原因之一) 。所以前、后壳的相合性我们应当放心 。
但是,前、后壳光有自己的相合性还不行!还要和主板相合性好!
我们发现主板装进前壳时,是没有位置固定的!我在前壳没有找到固定主板的结构:没有凸台、定位卡扣等 。装配时主板在前壳内是活动的(有机油说主板很难放入前壳,应是前壳负公差主板正公差,导致装配间隙过小 。这就使工厂装配的工艺难度大、工时长、成本高 。良好地工艺设计是应尽量避免的)!按说主板上对应前、后壳的触片面积都较大,主板在前壳内的位置少量偏移是允许的,这也就是为什么新手机故障率低!因为下面的原因,S6688的设计缺陷就显露出来:
⒈材料老化(疲劳):所有弹性触片长时间后或高温下会弹力减弱(金属疲劳),而弹力变化导致位置偏移;塑料零件则缩胀变形,使其上的电器配件位置偏移 。
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