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曝OPPO Find X6 Pro搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

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在年初的春季新品发布会上，OPPO推出了全新的OPPO FindX5系列旗舰，该机不仅带来了极具辨识度的外观设计，而且在影像方面也极为出众，受到了不少用户的广泛好评 。而这段时间以来不断有关于该系列新一代旗舰——OPPO Find X6的爆料传出，再度吸引了不少消费者的关注 。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机影像方面的更多细节 。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6 Pro的影像硬件“绝对是TOP级别，主摄、超广角、长焦都有大幅升级” 。结合此前相关爆料，该机将后置1英寸大底的索尼IMX989主摄，并且还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X，这是一颗由台积电代工的6nm影像专用NPU芯片，集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，影像表现将非常值得期待 。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列将至少提供Find X6和Find X6 Pro两个版本，分别采用1.5K屏和2K屏，其中Pro版还将采用三星E6材质以及曲面屏设计 。机身背部，该机此次可能会改变前作的一体化设计，采用时下流行的圆形后置相机模组，内含三颗摄像头，其中一颗是潜望式长焦镜头 。硬件上，该机将全系标配高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1 2 2 3”八核心架构设计，安兔兔突破120万分问题应该不大 。
【曝OPPO Find X6 Pro搭载1英寸大底 MariSilicon X芯片】据悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点 。更多详细信息，我们拭目以待 。
_原题为：OPPO Find X6 Pro影像TOP级：搭载1英寸大底 MariSilicon X芯片

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