Helio G70评测跑分参数详细介绍

对于Helio G70处理器 , 是一款主要针对于游戏玩家的CPU 。拥有八个核心组 , 由4颗A75大核 4颗A55小核构成 。在性能方面有着很强的能力 。详细内容请见下文~

Helio G70评测跑分参数详细介绍

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【手机CPU天梯图】
Helio G70评测:1、联发科的Helio G70将是该公司G系列芯片组中第二款专注于游戏的SoC(系统级芯片)
2、是一个八核芯片组 , 配备820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU
3、支持高达8GB的1800MHz LPDDR4x RAM和eMMC 5.1存储 。
4、这款SoC的其他功能包括支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID、
5、用于快速充电的Pump Express , 以及集成的VoW , 以最大限度地减少语音助手的用电量 。
6、由Helio G70 SoC驱动的手机 , 可以提供1080 x 2520像素的最大分辨率 。
7、联发科的Helio G70处理器是主流智能手机用户和精英手机游戏玩家的理想选择 。
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Helio G70跑分:geekbench多核为:7475
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Helio G70参数:1、Helio G70是一款采用8核心架构设计的处理器 , 由4颗A75大核 4颗A55小核构成 , A75大核主频为2GHz , A55小核主频为1.7GHz 。该款处理器GPU为Mali-G52 , 频率为820MHz 。另外 , Helio G70支持LPDDR4x内存 。
2、这款处理器还搭载了Hyper Engine游戏技术 , 可针对内存情况和CPU、GPU智能管理 , 以达到最佳的使用状态 。
3、除此之外 , Helio G70芯片支持最高2520×1080屏幕分辨率;最高支持一枚4800万像素的摄像头或两枚1600万像素摄像头使用 。
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Helio G70搭载了的手机及报价:Redmi 9(全网通)(概念产品 , 暂未推出)
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