小米5c的底部是一颗实体指纹识别按键，集成了Home键功能，采用了与小米5类似的狭长设计，略突出于玻璃表面，按键回馈有些生涩 。左右两侧的触摸按键用小圆点标识，意味着用户可以在系统层面进行个性设置，更加人性化 。
小米5c采用了金属机身，并尝试了一种不同于以往任何小米手机的设计，即在机身背部上下各用一块玻璃盖板点缀，玻璃与金属两种材质的碰撞，营造了一种视觉上的冲击感，一定程度上提升了产品的档次 。
小米5c搭载了一颗1200万像素主摄像头，辅以一颗闪光灯 。这颗摄像头采用了高感光传感器，单颗像素面积为1.25μm，可增加24%的进光量 。至于具体的成像表现，我们在下面的样张部分为大家解析 。
侧边来看，小米5c的四周有着圆润流畅的过渡曲线，由边框一直延伸至机身背部，整机厚度7.09mm，重量仅135g，为舒适贴合的手感提供帮助 。
在顶部，小米5c有红外遥控发射器、3.5mm耳机接口与降噪麦克风 。特别值得一提的是，小米5c的天线注塑工艺进一步提升，注塑带与金属机身的色差控制极佳，一体性更强，品质感骤升 。
在底部，小米5c采用USB Type-C接口，支持最高18W的澎湃快充，左右两侧分别为麦克风与扬声器开孔，做工值得肯定 。
整体来看，小米5c不论是设计还是做工，都是目前小米手机中的佼佼者，轻巧的外形和舒适的手感令人印象深刻 。
澎湃S1性能解析
某些程度上讲，小米5c搭载的这颗澎湃S1处理器远比手机重要，作为小米自立门户设计芯片的首款作品，澎湃S1的实力到底怎么样?文章的这一部分我们做一定解读 。
对于这颗澎湃S1，小米自己也有着清醒的认识，毕竟松果处理器处于起步阶段，还是以稳健为主，立足于现有的成熟设计与工艺，以中端市场为切入点布局，因此澎湃S1也就有了一份相对平庸的参数表 。其CPU部分采用4*A53@1.4Ghz+4*A53@2.2GHz的8核心设计，组成big.LITTLE架构;GPU部分则是Mali T860-MP4，选择台积电的28nm HPC+工艺加工 。
对于这样的一套参数，我们先用跑分来量化一下，安兔兔在60000左右，GeekBench4的单核为700左右，多核为3000左右，与市面上主流的中端处理器，包括骁龙625、联发科Helio P10以及麒麟655基本处于同一级别 。
澎湃S1能取得这样的成绩，我们从三个方面帮助大家解读 。首先是核心架构上，Cortex-A53是能效比较高的选择，基于此开发的SoC众多，经验较为丰富 。并且澎湃S1还采用了大小核的设计，在多核调度上更加灵活多变，可根据任务智能分配处理器资源，以平衡的性能和功耗 。
其次是工艺制程上，澎湃S1选用的28nm HPC+工艺，这是目前台积电最新的28nm工艺，专门解决了漏电问题，相比上一代在同等性能下漏电量减少一半，可以有效降低功耗，并在性能上明显提升 。
最后是GPU核心方面，澎湃S1采用Mali T860-MP4，这款图形处理器拥有4颗着色器核心，对于主流的图形接口均有支持，包括Vulkan，并且还引入了图像压缩技术，可以做到在传输同样大小数据时所用带宽更小，运算效率更高，减少不必要的功耗 。
因此整体来看，小米在选择高频Cortex-A53核心支撑澎湃S1的性能同时，更注重在工艺、算法上的优化帮助澎湃S1尽可能降低功耗，这种布局折射出小米初涉芯片设计的谨慎：并不追求性能，踏实才是王道 。
当然，除了性能方面的表现，澎湃S1的Modem更加令人关注，毕竟作为手机芯片，Modem直接决定了你手机的通话性能、网速、支持频段等等 。坦率地讲，目前的澎湃S1在这一部分是难以令人满意的 。
澎湃S1的这款Modem支持VoLTE，LTE连接可以达到Cat.4级别，即下行最高150Mbps，上行最高50Mbps，在运营商主推的4G+网络下(至少Cat.6)，显然有一些滞后 。另外受技术与专利的限制，这款Modem目前仅支持GSM、TD-SCDMA、TDD–LTE三种制式(仅覆盖全部移动网络)，尽管官方强调这是一款可编程Modem，意味着后期可以通过软件进行升级，从而优化、扩展支持网络，但具体升级时间并未透露，令围绕在Modem上的遗憾不得不持续 。
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