1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法” 。
1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板 。
1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印制电路板 。
1995年,松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板 。
1996年至今,东芝开发了Bit的增层印制电路板 。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期,增层印制电路板也正式大量地被实用化,直至现在 。
特点
PCB之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:
可高密度化
多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展 。
高可靠性
通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作 。
可设计性
对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现 。这样设计时间短、效率高 。
可生产性
PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性 。
可测试性
建立了比较完整的测试 *** 、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命 。
可组装性
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产 。另外,将PCB与其他各种元件进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机 。
可维护性
由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的 。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作 。
PCB还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等 。
应用
虽然PCBs通常与电脑有关,但在电视、收音机、数码相机和手机等许多其他电子设备中也能找到它们 。除了用于消费电子产品和电脑,不同类型的PCBs还用于其他许多领域,包括:
·医疗设备 。与前几代相比,电子产品现在更密集,耗电更少,这使得测试新的令人兴奋的医疗技术成为可能 。大多数医疗设备使用高密度PCB,用于创建尽可能最小和最密集的设计 。这有助于缓解在医疗领域开发设备时由于需要体积小和重量轻而受到的一些独特限制 。从起搏器等小型设备到x光设备或CAT扫描仪等更大的设备,PCBs已经在各种设备中发挥了作用 。
·工业机械 。PCBs通常用于大功率工业机械 。在目前的一盎司铜PCB不符合要求的地方,厚的铜PCB可以使用代替 。例如,较厚的铜pcb将有利于电机控制器,大电流电池充电器和工业负载测试 。
·照明 。随着LED基底的照明解决方案因其低功耗和高效率而流行起来,用于制造它们的铝底PCB也如此 。这些PCB用作散热器,允许比标准PCB更高水平的热传递 。这些相同的铝底PCB构成了高流明LED应用和基本照明解决方案的基础 。
·汽车和航空航天行业 。汽车和航空航天工业都使用软板PCB,设计用于承受在这两个领域都很常见的高振动环境 。根据规格和设计,它们也可以非常轻,这是制造运输行业零部件的必要条件 。它们还能够适应在这些应用中可能出现的狭窄空间,如仪表板内的仪表板仪表后面 。
未来趋势
五大发展趋势
·大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 最先进技术,它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化 。
·具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力 。
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