印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板 。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升 。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新 。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计 *** 、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现 。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作 。
起源
PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板 。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途 。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用 。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中 。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上 。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称
历史发展
20世纪初，人们为了简化电子机器的 ***，减少电子零件间的配线，降 *** 作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的 ***。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线 。而最成功的是
1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线 。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线 *** (特许119384号)”成功申请专利 。而两者中Paul Eisler 的 *** 与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法 。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步 。1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以 *** 近接信管 。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内 。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板 。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术 。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途 。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用 。而当时以蚀刻箔膜技术为主流 。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线 。1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板 。
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板 。这 *** 也应用到后期的多层电路板上 。印制电路板广泛被使用10年后0年代，其技术也日益成熟 。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高 。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板 。
1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，*** 出多层板 。
1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology” 。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板 。
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法” 。
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