文章插图
1、制程工艺：10nm 制程，与骁龙 710 一致 。
2、CPU：8 核心 Kryo 360，与骁龙 710 一致，但它的最高频率为 2.3GHz，而后者为 2.2 GHz 。
3、GPU：与骁龙 710 一致，同样采用 Adreno 616 。
4、DSP：Hexagon 685 DSP，而骁龙 710 为 Hexagon 680 。
5、AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 为硬件基础打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣称骁龙 712 的移动 AI 应用上比前代提升了二倍 。
6、基带通信：采用骁龙 X15 LTE 基带，最高下载速度可以达到 800 Mbps，最高上载速度可以达到 150 Mbps ，与骁龙 710 一致 。
7、充电：采用高通 Quickcharge 4技术，骁龙 710 为 Quickcharge 4 。
8、其他方面：最高支持六颗摄像头的连接，支持 NFC、蓝牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C 。
9、CPU架构解析：2个A75大核（2.3Ghz），6个A55小核（1.7GHz），八核CPU设计 。
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