新出的金立s10怎么样 金立s10和m7性能对比分析

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金立s10怎么样:金立S10于今年5月底正式发布,主打时尚外观和极致拍照,其配备了前置2000万像素主摄像头 800万像素景深摄像头,后置1600万主摄像头 800万像素景深摄像头,同时通过Hardware engine及金立独创算法提供硬件级的实时虚化,前后双摄均能实现媲美单反的背景虚化能力 。而在极致拍照的基础上,金立S10还搭载了一块5.5英寸超清屏幕,并内置了3450mAh高容量电池,整体表现不俗 。
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配置方面,金立S10搭载Android 7.0系统及amigo4.0智能平台,配备2.5GHz的MTK Helio P25处理器和多种内存组合(比较大支持128GB扩展),内置3450mAH容量电池 。
金立M7:
2017年9月25,金立召开新品发布会,正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7,该机在全球首次搭载了支付和数据两颗安全加密芯片 。数据安全加密芯片在金立的上一代产品中已经广泛采用,这种硬件加密方式能让手机即便不慎遗失,暴力拆解自毁功能也能有效保护用户数据不被泄露 。而支付安全芯片的特点则是将银行卡数据信息加密存储在芯片里,无法被窃取复制;在消费支付时,通过Token技术生成随机虚拟卡号,避免了被盗刷风险 。
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配置方面,金立M7搭载了helio P30八核处理器,主频高达2.3GHz,配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片,主频为950MHz,性能强劲的同时拥有出色的功耗表现 。6GB运存的加入,在多任务切换快速流畅 。

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