苹果A13、骁龙865、麒麟9905G芯片,谁的性能最强大？( 二 ) _经验知识

文章插图
不管承认与否。苹果A系列芯片领先对手1-2年。我靠看看前面两年芯片的得分。A12的单核为4813 。多核为10266分；A11也不差。A11的单核也有4274分。多核为10248分。是不是觉得两年前的A11 。单核能力都比骁龙865和海思麒麟990 5G还要强？

文章插图
那么诱人就会问。既然苹果芯片的单核那么强。怎么多核得分一直没怎么变？这主要有两个原因：
1、苹果A13采用的是的六个核心。而高通和麒麟都是8核。少了两个核心。由此可见少了两颗核心后。在多核得分上依然有着很强的实力。这每一颗核心的“含金量”有多高了！
2、苹果的小核心非常“小” 。换句话说。A13的小核基本上就是在休眠、后台等情况才会调用。平时基本不用。A13的小核设计的初衷是“节能” 。而不是通过堆核心来提升性能。你看单核得分和多核得分的分差就可以看出差距。A13的两个大核用单核分数*2 。那已经有一万多了。可见这四颗小核心的比重得多低。

文章插图
手机使用的场景中。90%以上的使用的依靠大核心。所以高通跟麒麟这两年的旗舰芯片都在设计1+3+4的三丛架构。突出超大核性能就是这个原因（可见苹果的大核多恐怖）。因为超大核就是性能的中流砥柱。相当于一个球队的绝对王牌。起着决定性的作用。至于小核。做好一个合格的“角色球员”就行。
可能有些伙伴会杠一下。苹果处理器的强大性能依靠的是更大尺寸的芯片面积。并且还不是集成基带。这些都是事实。但不可否认A13架构的先进。觉得人家芯片性能是靠堆尺寸实现的。那高通和海思也可以“故技重施” 。但他们没有。这说明这事并没有想象那么简单。首当其冲的难题就是发热。
在现有尺寸下。连现在的865和990 5G都需要通过VC液冷、铜管散热来提升体验。那如果加大尺寸后还压的住吗？这个没人能保证。当然事实求实的说。现在的iPhone11系列也很发热。但要知道iPhone没有用任何附加的散热结构。并且这么热的原因还有双层主板的原因。试问再同等条件下。高通865和麒麟990做得到吗？

文章插图
我一直主张“以德服人” 。川普同志这段时间像疯狗一样到处乱咬。这激起很多国人的愤怒。要禁售苹果。但苹果手机在手机圈确实有着非同一般的地位。想想iPhone4S风靡全球的样子。虽然这些年苹果不像以前那么风光。但瘦死的骆驼比马大。在芯片强大这一点上。必须予以肯定。当然还有系统。敌人可恨。但敌人强大也是事实。
其他观点：
感谢官方邀请！