华为7纳米被限制,为什么不能用大芯片,真的越小越好吗？( 二 )

这样成本才会在慢慢的降低。当然这说起来手机也算是一个食物链。厂商。设计。芯片等等。这算是一个食物链。

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个人的想法和看法：
从实际使用手机的角度来说。使用的环境不会太过于恶劣。所以对于抗干扰以及稳定性的要求并不是很高。或者是说工艺越高带来的不稳定性实际不影响使用。也是因为如此。所以手机芯片实际无所畏惧。工艺的提升对于手机这样体积的电子产品来说。功耗和发热降低。内部空间更多。可以做更多的功能来吸引消费者。以及更低的成本。这些综合因素来说确实工艺越小。对于我们日常使用的电子产品来说肯定是更好的。
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其他观点：
大芯片不是不能用。而是实现同样性能。大芯片所需空间得翻几倍。发热也变大很多倍。所以。在手机越做越薄的今天。自然就用不上了。如果用回砖头机。自然也是能用。但没人会买啊。
1、大芯片性能跟不上

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这里说大芯片是指制程工艺比较大的芯片。比如：65nm 。130nm 。280nm之类的制程工艺。而当下主流手机芯片都已经在7nm这个制程工艺。甚至逐步要迈入5nm制程工艺了。很多人会觉得。既然7nm无法生产。能不能弄大芯片来替代？
现如今芯片领域是寸土寸金。希望把每一原子都利用起来。因为芯片的计算性能是靠每个逻辑计算单元来实现。每个逻辑单元又靠芯片中的许多晶体管来实现的。所以。在单位面积中放置越多的晶体管。性能自然就越强。既然这样。我们就来看看7nm和65nm到底有相差多大。
华为麒麟990芯片。采用7nm制程工艺。里面部署有103亿晶体管。性能强劲；
由于65nm工艺。现在手机基本无法使用。早期的AMD 3600+ CPU 。采用65nm制程工艺。里面部署了1.54亿晶体管。数量级相差甚远。而且电脑CPU比手机CPU面积大很多。如果同样面积。65nm工艺可能就更是少的可怜。
从上面对比来看。大芯片的性能已经无法满足现在手机的使用了。只能勉强用在电脑里。但是竞争力也很低。
2、实现同样性能。大芯片所需空间大。发热更大

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要实现同样性能。大制程工艺要摆放相同多的晶体管。空间自然需要翻好几倍。大家很好理解。但是发热大就未必那么容易理解了。很多人会认为。大家都是相同多的晶体管在发热。为什么大芯片发热会更大呢？
其实。是因为大制程工艺芯片中的晶体管也比较大。需要导通电压比小晶体管的需求大很多。根据电功率的公式：P=U^2/R 。我们可以知道。电压越高。单个晶体管功耗也就越大。发热量自然就变大了。而且变大是按照电压平方来变大的。这也是为什么笔记本的CPU要采用低电压版的原因。
3、对比总结

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综上。大芯片相比小芯片存在着诸多的不足。大致如下：
同样性能。大芯片需要更大空间。应用场景就受限很多了；
同样面积。大芯片性能成指数级下降。应用场景也受限很多；
同样性能。大芯片发热也成倍数增长。应用场景又受限很多；
有了这么多的限制。大芯片基本也就只能用在空间大、性能要求不高、散热良好的地方。至于主流手机、笔记本等要求较高的地方基本就无用武之地了。所以。在希望高性能的情况下。芯片当然是越小越好。
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