EDS分析EDS的全称是EnergyDispersiveSpectrometer 。EDS是电子显微镜(扫描电子显微镜、透射电子显微镜)的重要辅助仪器，结合电子显微镜 ， 可在13分钟内定性定量分析材料微观区域的元素分布分析，pcb板爆的原因有哪些 。
1、PCB沉镍金部分IC位发生漏镀,发生数量1PCS 。漏镀不良处无须包胶纸,求解...如果EDS是自己做的或者自己做的，毫无疑问原因是孔内的锡没有剥离完全，导致漏镀；半塞孔药水导致跳镀，白垫上一般有40uin左右的镍(从图片上看是露铜，根本没有镍) 。你的金手指不是镀金的吗？但是沉镍和沉金？镍和金要一起沉积，不能出现上述情况；一般引线镀金会有漏镀，与之连接的东西也会漏镀；
2、镀铜不良和镀锡不良区别镀铜不良和镀锡不良的区别如下:镀锡:在显影后的图案上镀一层锡 ， 保护图案不受腐蚀 ， 增强电路板的可焊性 。镀锡的原理和镀铜一样，不同的是镀铜是整板电镀，而镀锡只是电镀图形部分 。接触不良:用刀片刮掉电路板框架外的漏铜油墨层，然后用夹具夹?。徊桓删幌杂?可再次申请本地显影剂进行显影(不允许再次大面积浸泡)；如果图案没有镀锡，可以局部显影冲洗后再镀 。
电镀不好和镀锡不好是有区别的 。电镀不良是指表面处理过程中，在材料表面成膜时，由于缺乏良好的工艺控制而无法成膜的不良现象 。电镀不好的缺点是表面没有形成均匀的保护膜，材料表面的耐腐蚀性和耐磨性大大降低 。镀锡不良是指在表面处理过程中，由于工艺控制不当，导致锡膏不能均匀覆盖表面或覆盖不充分，导致锡膏不能有效接触表面的不良现象 。
3、 pcb板发生爆板的原因有哪些?如果是材料问题,最可能是那个材料,为什么?请...【eds分析pcb孔铜异常】用的是哪种药水？勃朗宁分析，有没有不好的原因？？？剥离强度不是很好 。建议从内层找原因 。1.当铜箔通过的电流大于铜箔的安全载流能力时，铜箔会发热，脱胶并与基板分离 。分离后无法通过基板散热，然后像保险丝一样断开 。这样，铜箔下面的基板就会出现沿线的黑色碳化 。甚至会出现漏洞 。2、线间距小，电压高会导致电弧闪络，铜箔接小铜球 ， 板大范围发黑 。
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