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pcb孔铜薄分析报告

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pcb孔内无铜缺陷？Slice 分析:两个铜封装一个铜的情况是铜沉积造成的 。如果不是 ， 可以排除铜沉积，钻探工程中的钻孔漏失及其措施分析_ pcb钻孔大改进报告措施【摘要】在钻探一些复杂地层时，会出现不同程度的塌孔、漏孔、涌水现象，导致钻孔质量差、钻探效率低、钻探成本高 。

1、求文档:PCB电镀铜工艺和常见问题的处理酸性镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障的可能原因◎纠正方法◎镀层与基体结合力差◎镀前预处理镀层的强化与改善◎ 1 。铜浓度太低◎ 2 。阳极电流密度过高◎ 3 。液体温度太低◎ 4 。阳极过长◎ 5 。图案中密度局部过稀◎ 6补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阴极阳极知识57CM⑤添加辅助虚阴极或降低电流⑤赫尔槽试验及调整镀层粗糙度:铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不足③电流过大④添加剂不平衡①强化过滤② 分析 补加硫酸③适当还原④通过赫尔槽试验调整阶梯镀膜氯离子严重不足④适当补充局部未镀膜①预处理不干净②局部残膜或有机物①镀前强化预处理②强化检查镀层表面起雾、有机污染、 活性炭处理和低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当① 分析补加硫酸②/ -3/调整铜浓度③低电流处理④调整光亮剂用量或选择另一品种镀层 。点蚀和针孔①镀液含油前镀层未清洗干净 。搅拌不足④添加剂或润湿剂不足①加强镀前预处理②加强搅拌④调整或补充镀层脆性①光亮剂过多②液体温度过低③被金属杂质或有机杂质污染①活 。

2、PCB线路板,出现这样的小孔没有铜了 。是什么原因造成的这种问题经常出现在独立孔中 。镀锡时局部电流大，导致锡层结晶粗糙，蚀刻时不耐腐蚀 。以后镀这种板时 ， 可以降低电流延长时间，也可以镀两次锡 。制作电路板时孔内没有铜的原因有很多:孔内灰尘太多，孔内粗糙度太大 ， 去胶太多，去油太少，整孔不够 。pth没有被很好地激活 。PTH太强烈或不够 。PTH后，电镀前酸性水槽放置时间过长 。气泡是电镀的 。电镀前 ， 微蚀过度 。湿法电镀是不够的 。蚀刻不良过度 。具体问题要看切片和当时做板的工艺 。分析我们可以知道真正的原因 。
【pcb孔铜薄分析报告】

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