失效 分析系统方法:有可能失效、分析会伴随整个产品过程 。PCB-1 分析中使用的九项技术，包括目视检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析 ， 失效 分析是一门正在发展的新学科 ， 近年来已经从军工行业普及到普通企业，一般由分析模拟再现，并根据失效模式和现象进行验证 。
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CNAS资质，专注于半导体元器件和电路板材料的微观表征测试 ， 失效 分析，composition 分析，CAF test等法医实验室PCB切片分析，在金相切片的基础上进行离子研磨和精加工，氩气优化金相研磨造成的机械应力划痕损伤 。切片分析主要用于检查PCB中的厚度和层数、过孔的大小、过孔质量的观察，以及检查PCB焊点的内腔、接口键合状态、润湿质量评价等 。
3、PCB板与零件假焊的外观特点、危害及原因 分析 。谢谢PCB
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