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mlcc制作过程中分层开裂原因分析

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陶瓷电容器漏电流的原因有哪些？贴片电容漏电的原因是什么？正常情况下，陶瓷贴片电容MLCC应该是高度绝缘的，绝缘值高达1.0e 9欧姆 。许多因素都会导致渗漏现象，(1)表面污垢引起的表面绝缘不是很大，这种泄漏电流一般为微安级 ， 热风吹来时，绝缘值会上升，(2)有内部裂纹，焊接和MLCC制造不容易造成裂纹 。

1、过了波峰的单面板有锡珠如何处理无铅焊接考虑到环境和健康因素 ， 欧盟已于2008年通过立法停止使用含铅焊料 ， 美国和日本也在积极考虑通过立法减少和禁止使用铅等有害元素 。铅的毒害目前，全球电子工业使用的焊料每年消耗约20000吨铅，约占世界铅年产量的5% 。铅和铅化合物已被美国环境保护署(EPA)列为对人体和环境危害最大的17种化学物质之一 。目前无铅焊料常用的含铅合金焊料粉有Sn-Pb (SnPb)、Sn-Pb-Ag (SnPbAg)、Sn-Pb-Bi (SnPbBi)等 。常用的合金成分有63%Sn/37%Pb和62%Sn/36%Pb/2%Ag 。

对于标准Sn63和Sn62焊料合金，回流温度曲线的峰值温度在203和230度之间 。然而，大多数无铅焊膏的熔点比Sn63合金高30到45度 。因此，无铅钎料的基本要求目前国际公认为:添加Ag、Cu、Sb、In等其他合金元素的Sn基软钎料合金，Pb的质量分数在0.2%以下 。
2、陶瓷电容漏电流的原因有哪些?【mlcc制作过程中分层开裂原因分析】切开样品用显微镜观察时，陶瓷电容器的漏电流也与质量有关 。贴片电容漏电的原因是什么？正常情况下 ， 陶瓷贴片电容MLCC应该是高度绝缘的，绝缘值高达1.0e 9欧姆，许多因素都会导致渗漏现象 。(1)表面污垢引起的表面绝缘不是很大，这种泄漏电流一般为微安级 ， 热风吹来时，绝缘值会上升 。(2)有内部裂纹 ， 焊接和MLCC制造不容易造成裂纹 。

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