1,DS18B20的介绍DS18B20是常用的温度传感器 , 具有体积?。?硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点 。
2,DS18B20温度传感器http://www.21ic.com/app/control/200907/45662.htm
3,ds18b20引脚是怎么确定的百度图片,很多相关文章!不过我可以告诉你,三级管封装的BS18B20平面朝向自己 , 从左到右分别为引脚1,2 , 3 。一脚接地(GND),二脚接一个I/O口,三脚接电源(VCC),接的时候不要粗心漏了上拉电阻(VCC和I/O口之间),不然很可能会烧坏DS18B20,手机就不方便上图了【ds18b20,DS18B20的介绍】
4,ds18b20中ds18b20分别代表什么DS18B20的DS是达拉斯(Dallas) ,18是型号的一部分,中间的B是其内部使用了在板(ON-BOARD)专利技术,后面20应该是第几代产品吧写0拉低单总线60到120us.写1拉低单总线拉低大于1us小于15us,在保持45us读时序.先拉低总线大于1us然后释放.在15us之内读取值.然后在延时使得整个时隙大于60us5,基于51单片机的DS18B20程序数码管显示#include <reg51.h>#include"18b20.c"sbit DQ =P1^0;//定义通信端口unsigned char tab[]=void delay(unsigned int i);//延时函数Init_DS18B20(void);//初始化函数ReadOneChar(void);//读一个字节WriteOneChar(unsigned char dat);//写一个字节ReadTemperature(void);//读取温度 void display(unsigned char i);//温度显示函数unsigned char c=0,x=0;//****主程序温度显示函数**********void display(unsigned char i) P0=tab[i/10]; P2=0x04; delay(100); P0=tab[i%10]; P2=0x02; delay(100); P0=tab[x]; P2=0x01; delay(100); }void main(void) unsigned char temp; while(1)temp=ReadTemperature();display(temp); }}6,51单片机的ds18b20总线拉低 , 就是由单片机控制,使DQ=0 。由于一般DQ是结在集电极开路输出口上,实际上单片机在DQ上输出的高电平是靠上拉电阻来实现电位变高的 。可以理解为,单片机“不使”DQ=0 。那么此时DQ=1即是高电平,实际上也就是单片机放弃了DQ的控制,这个高电平仅仅是因为上拉电阻提供的 , DQ的控制权就交给了DS18B20 。------DS18B20拉低是什么呢,就是在单片机放弃对DQ控制的时候让DQ 输出低电平-------- 。此处也可以看出,DQ的高电平 , 实际上只有在单片机和DS18B20都放弃控制的时候才会真正是高电平 。----------------------------------------如前所述,DQ实际为高电平的时候就是二者都放弃了对DQ控制时才会出现,而读1 的时候 , 实际上是让单片机首先放弃对DQ的控制(上拉电阻置DQ为高),看看DS18B20是否没有拉低DQ 。而读0 的时候,也是单片机首先放弃对DQ的控制(上拉电阻置DQ为高),看看DS18B20是否拉低了DQ 。由于两个部分的连接仅此一根信号线,各种指令和数据双向传递都只能通过他,因此时序非常重要 。你下一个DS18B20文档看看,这个温度传感器是但总线结构,读写都是一条线 , 因此有严格的时序要求,而且 , 读写ROM都有固定的命令,文档里面都有规定 , 特别是延时都是确定的,读写都是对这个温度传感器进行读写,51编程得靠自己揣摩了有现成的驱动模块可以用?。?你只要使用就行 。
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